職缺描述
《工作內容》 負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
電腦硬體研發工程師
、軟體工程師
、電信／通訊系統工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
休假制度
- 週休二日
工作地點
新竹縣 竹東鎮 中興路四段195號
要求條件
學歷要求
碩士
博士
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
電腦專長
工作技能
不拘
附加條件
《學歷與條件要求》 1. 碩士(含)以上，資工/資訊/電機/電信/通訊等相關畢。 2. 具備以下專業知識及程式語言能力(至少一項，多項更佳)： - 微處理器架構、高速介面應用、作業系統、嵌入式系統硬體或軟韌體開發。 - 具SoC及相關實務經驗或數位訊號處理經驗。 - C/C++ programming, Git operations, Linux and GNU toolchain, U-Boot, Linux kernel module and user-space applications。 programming, JTAG/ICE debugging tools, 熟悉常見的微控制器和通訊協議（如UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet、Wi-Fi、Bluetooth等）。 《加分條件》 有嵌入式Linux或RTOS開發經驗。 *請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明(具外國學歷或國外正式工作經歷者可免)，如無法提供，將安排參加本院英文檢測。
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