林宗新參加2024 印尼發明家日世界發明科學展，榮獲金牌、特別獎與大會特別獎。照：龍華科技大學提供
龍華科大林宗新副教授專長是半導體產業概論、半導體及光電材料製造技術、電子材料導論等領域，擁有7項專利，更是國際各大發明展得獎常勝軍，歷次參展共斬獲32金、4銀傲人紀錄。
林宗新副教授表示，他以《作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法》、《具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法》、《抗菌銅鍍膜及其製備方法》及《銅銠鍍層的製備方法》等四項發明，於2017、2018、2019及2023年克羅埃西亞INOVA國際發明展榮獲金牌；相關作品也在2017、2018及2023年三度獲得馬來西亞ITEX國際發明展金牌。
他說，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性。而這項發明可運用在銅導線、ＩＣ晶圓與半導體封裝上緩衝層、LED元件散熱層與抗菌醫療器材上，相較於國內外大多使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，他的研究為無阻障金屬化製程，具備可簡化製程、降低製造成本特點，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。
龍華科大校長葛自祥特別肯定林宗新老師在教學與研發的優異表現。他並表示，學校鼓勵師生積極參加國際發明競賽累積經驗，展現扎實技術與雄厚研發實力。同時持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
葛校長並強調，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展主軸為功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，畢業後成為半導體相關產業需求的熱門人才。