全球半導體產業正進入新一波技術競賽。從人工智慧晶片、高效能運算到先進封裝技術，產業升級速度遠超過以往，各國科技企業對工程人才的需求持續攀升。當半導體被視為國家戰略產業，大學如何培養具備實務能力的工程師，也成為產業與教育界共同關注的議題。
亞洲大學校長蔡進發表示，在這場全球人才競逐中，亞洲大學近年積極布局半導體人才培育，成立「半導體學士學位學程」，並與多家國際科技企業與研究機構合作，建立「產學研一體化」人才培育模式，透過跨產業鏈的合作平台，學生不僅在課堂上學習理論，更能直接接觸產業設備與研發環境，讓人才培育從校園延伸至全球半導體產業，學生畢業、高薪高就業。
產業鏈合作 打造完整半導體人才培育體系
亞洲大學的半導體人才培育策略，從一開始就以「產業鏈整合」為核心。學校先後與多家國際科技企業建立合作，包括NVIDIA、AMD、Lam Research 等全球半導體與運算技術領導企業，同時也與台灣封測產業重要企業矽品精密展開合作。
亞洲大學蔡進發校長率領團隊前往NVIDIA總部，與創辦人黃仁勳洽談多項合作議題。照：亞洲大學提供
這些合作不只是企業參訪或單一課程交流，而是深入到研究合作、設備建置與人才培育層面。亞洲大學指出，目前學程已與菱生精密、捷創科技、友威科技、龍翩真空 等企業簽署合作備忘錄（MOU），並與精密機械研究發展中心、成功大學智慧半導體學院建立跨校合作。
透過企業設備捐贈與實驗室建置，學生在校期間即可接觸先進製程設備與產業技術。這樣的合作模式，讓大學教育不再只是理論學習，而是直接連結產業實務。
從IC設計到封測 完整對接半導體產業鏈
亞洲大學半導體學程的另一個特色，是以半導體產業鏈的三個核心環節為課程主軸，從上游IC設計、中游晶圓製造到下游封裝測試，建立完整技術體系。在上游IC設計領域，學生可透過AMD 的運算架構實驗平台與NVIDIA 的AI運算系統進行實作，並結合模擬軟體公司Ansys的多物理場模擬技術，進行晶片設計與系統級驗證。透過這些工具，學生能接觸高效能運算與人工智慧晶片設計等前沿技術。
在中游晶圓製造領域，學程聚焦薄膜工程與製程整合技術，並與Lam Research、工業技術研究院 等研究機構合作，讓學生了解先進製程設備與製造技術。課程設計也參考台積電等晶圓代工龍頭企業的技術需求，使學生能在進入產業前即具備相關基礎。
在下游封裝與測試領域，亞大與矽品精密、菱生精密 等封測廠合作，共同推動先進封裝技術與可靠度分析研究。學生可透過實習與專題研究，學習封裝結構設計、可靠度測試與品質管理等關鍵技術。透過這樣的設計，學生在學期間就能理解半導體產業的完整技術流程，而不僅僅是單一專業領域。
打破學用落差 建立畢業即戰力的人才模式
半導體產業長期面臨的人才問題之一，是學校教育與產業需求之間的落差。亞洲大學副校長兼半導體中心主任黃俊杰指出，學程的設計目標就是「縮短學用距離」，透過企業實習、專題研發與業界師資三種合作模式，讓學生在學期間就參與真實產業專題。
例如，學生在專題研究中可能直接使用企業提供的技術平台或設備，並由企業工程師擔任業界導師，協助指導研究方向。這種模式不僅讓學生熟悉產業技術，也能建立職涯網絡。
校友遍布全球科技產業
隨著半導體產業的國際化發展，亞洲大學校友的職涯版圖也逐漸走向全球。校方統計，相關領域畢業生目前已在台灣、美國、德國、新加坡與英國等科技重鎮發展，任職企業包括台積電、Intel、Qualcomm、聯電、Bosch 與Infineon 等全球半導體與科技企業。部分校友已成為主任工程師或資深科學家，也有人在企業管理層發展，擔任高階經理或跨國企業主管。
從AI時代看半導體教育
在AI與高效能運算快速發展的背景下，半導體產業的競爭焦點不再只是製程技術，而是跨領域整合能力。未來工程師除了晶片設計與製程技術，也需要理解AI應用、智慧製造與系統整合。
亞洲大學校長蔡進發指出，未來將持續深化與國際科技企業的合作，並強化AI晶片、智慧製造與先進封裝等領域研究，希望培養具備跨國競爭力的工程人才。
在全球半導體產業競逐人才的時代，大學如何建立連結產業的教育模式，將成為決定競爭力的重要關鍵。亞洲大學試圖透過「產學研一體化」的育才策略，讓學生從校園出發，直接走向世界半導體產業的核心舞台。