教育部率團赴美 東華大學加入臺美半導體高教聯盟

徐輝明校長、蘇銘千國際長代表出席2026臺美半導體高等教育交流會。(圖/國立東華大學提供)
 
在美國佛羅里達州奧蘭多舉辦的2026美洲教育者年會期間,教育部、美國在台協會(AIT)、財團法人高等教育國際合作基金會(FICHET),以及臺美教育倡議等單位,於5月27日共同主辦「2026臺美半導體高等教育交流會」。本次活動由教育部部長親自率團前往,國立東華大學則由徐輝明校長與國際事務處蘇銘千處長代表出席,並於會中正式加入「臺美半導體高等教育合作聯盟」。

本次交流會匯聚臺灣與美國多所大學、高等教育組織及產業代表,共同探討半導體、人工智慧及高科技領域的人才培育、研究合作與跨國交流機制。

東華大學近年持續推動國際化,徐輝明校長表示,未來學校將透過聯盟平台,與美國及國際頂尖大學深化實質交流,包含學生交換、短期研究、雙聯學位、產學合作,以及學術研究人才培育等面向。

此外,東華大學國際處與理工學院也規劃推出半導體短期課程。該課程結合產業趨勢與專業實作,提供國際學生來臺短期體驗與跨文化學習機會,在年會期間受到美國紐約州立大學(SUNY)系統多所成員學校的關注,並表達後續推動學生參與的合作意願。

東華大學期盼透過參與此類國際高教平台及專業聯盟,提升學生國際移動力,並有效連結海外學術研究資源,配合高教政策共同參與全球科技人才的培育網絡。
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