矽品砸千億進軍斗六！2028年啟用拚2,200職缺 雲林半導體版圖再擴大
矽品精密11日上午舉行斗六新廠動土典禮。（圖／雲林縣政府官網）
全球半導體封裝測試領導企業矽品精密11日上午舉行斗六新廠動土典禮，再度加碼布局雲林。繼2025年投資975億元興建中科虎尾園區廠房後，矽品再投入近千億元於斗六建置新廠，預計2028年完工營運，滿載後可望創造超過2,200個就業機會，其中第一期啟用後預計先帶來約1,300個工作機會，成為矽品布局AI先進封裝的重要據點。
雲林縣長張麗善表示，矽品先後在虎尾及斗六投資設廠，象徵雲林招商再創里程碑，也宣告雲林朝中台灣半導體產業重要基地邁進。矽品中科虎尾園區第一期目前已量產，已創造約650個就業機會，第二期也持續推進；此次斗六新廠動土，預計2028年完工營運，除了提供青年返鄉就業機會，也可望帶動住宿、餐飲、商業服務及城市建設等發展。
張麗善指出，矽品落腳雲林，不僅可進一步串聯虎尾、斗六兩座廠區及上下游供應鏈，也有助於推動地方產業升級。未來縣府將持續推動「農工商科技城」發展願景，布局「9+1產業園區」，逐步形成半導體、智慧製造、生技醫療、食品加工、綠色能源、循環經濟及AI等多元產業聚落。
矽品精密副董事長張衍鈞表示，矽品持續深耕雲林，虎尾廠於2022年11月開工、2025年9月啟用，如今斗六廠再投入千億元，開發面積約6公頃。斗六廠滿載後預期可創造2,200個以上優質工作機會，第一期預計於2028年啟用後，先提供約1,300個就業機會，未來將成為矽品AI先進封測的重要據點。
矽品精密行政長簡坤義也感謝中央、地方政府及相關單位協助，從虎尾廠籌備到斗六廠動土，均獲得相關單位支持，讓矽品能在雲林持續投資發展。
雲林縣政府表示，企業決定投資後，縣府成立跨局處專案團隊，透過招商單一服務窗口，從土地媒合、行政協調、建照申請到跨機關整合，提供全程協助，加速排除投資障礙。
縣府建設處指出，自108年至今，雲林已促成累計投資金額突破2,069億元。此次矽品斗六新廠動土，不僅是企業擴大投資的重要一步，也象徵雲林持續朝科技產業基地轉型。縣府將持續強化產業用地、水電、交通、港口及綠能等條件，並透過招商單一窗口及相關租稅、資金獎勵措施，吸引更多企業進駐雲林。
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