深耕特用化學逾40年 轉型高階電子材料
國精化學深耕特用化學領域逾40年，從傳統合成樹脂跨足高階電子材料與光學應用，積極布局5G、高速傳輸及半導體先進封裝市場。隨著AI伺服器、高速交換器帶動高階印刷電路板（PCB）材料需求，公司持續推進高階樹脂技術與產能布局，並擴大人才招募，年薪最高上看百萬元，廣邀技術、工程、品管及企業發展人才加入。
國精化學創立於1978年，總部位於高雄市永安工業區，從不飽和聚酯樹脂起步，逐步拓展至酸樹脂、胺基樹脂等領域，並透過與美國Ashland、瑞典Becker等國際企業的技術合作，持續引進先進製程與特用樹脂技術，累積研發實力。公司於2001年在台灣櫃買中心掛牌交易，逐步邁向制度化與國際化發展。
面對全球科技產業升級與環保趨勢，國精化積極轉型高階電子材料與光學應用，業務涵蓋電子化學材料、UV光固化材料及功能性樹脂三大事業群，應用範圍橫跨電子、塗料、光學及高頻材料等領域，持續拓展高附加價值產品市場。
切入日本大廠供應鏈 搶攻AI伺服器商機
在電子化學材料方面，國精化開發高頻高速樹脂、顯示器材料及先進封裝材料，產品可應用於5G高頻基板、PCB載板及精密電子零組件。其中，高頻高速樹脂可用於AI伺服器、高速交換器等高階PCB板材，因應高速傳輸與高頻應用需求。
目前，國精化已成功切入日本大廠供應鏈，提供M8、M9等級的高階樹脂，並持續朝M10等級發展。隨著AI運算需求帶動高階電子材料升級，公司將持續深化高頻高速樹脂技術，電子化學材料也成為推動企業成長的重要動能。
攜手美日大廠 布局半導體先進封裝
除布局高頻高速銅箔基板（CCL）用樹脂外，國精化也著眼半導體產業中長期發展，攜手美、日國際材料大廠，合作開發半導體先進封裝及光學封裝材料，拓展高附加價值應用市場。
在功能性樹脂方面，產品涵蓋不飽和聚酯樹脂、塗料樹脂及PSMA特用樹脂。其中，PSMA特用樹脂可應用於M6等級以下的低介電損耗（Low Df）高頻銅箔基板，因應高頻材料需求。隨著新產線投產，公司也可望進一步拓展產品應用及營收來源。
此外，國精化的UV光固化材料涵蓋反應單體、寡聚物等，應用於工業塗料、電子油墨及光學封裝。隨著安南廠新產能開出，公司將持續擴大相關產品布局，強化在特用化學材料市場的競爭力。
Qualicure綠色材料 拓展全球50多國市場
國精化自有品牌Qualicure以紫外光固化技術為核心，提供低揮發、高效率及環境友善的材料方案，協助客戶因應綠色供應鏈要求，兼顧產品性能與環境永續。
在全球市場布局方面，國精化業務遍及亞洲、美洲、歐洲及非洲等50多個國家，生產基地包括台灣永安廠、安南廠及中國江門廠。透過穩定的產品品質、專業服務及技術支援，公司持續深耕國際客戶與高科技材料供應鏈。
年薪上看百萬 急徵5G材料與工程人才
隨著高階電子材料及相關產能布局持續推進，國精化積極招募5G材料輪班技術員、製程工程師、品管分析員、環保工程師及企業發展規劃分析員等人才。其中，5G材料輪班技術員年薪上看90萬至100萬元，提供有意投入高階材料製造領域的求職者發展機會。
在薪酬福利方面，公司提供年終獎金、盈餘獎金及績效獎金，並設有員工持股信託，由公司另行提撥獎勵；另依年度盈餘調薪，透過多元獎酬制度與員工共享經營成果。
從傳統樹脂製造走向AI伺服器、5G及半導體先進封裝材料，國精化持續深化研發技術、拓展國際市場，並延攬製程、品管、環保及企業規劃等專業人才，為企業後續發展累積技術與人才動能。