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從線性馬達到奈米定位 精密控制是關鍵技術
深耕精密運動控制 全球布局半導體與自動化市場
研發、機構設計與製造工程人才招募
半導體晶片製造需要高度精密的設備，從晶圓搬運、元件定位到自動化生產，每個動作都必須兼顧速度與準確度。當設備需要達到微米甚至奈米等級的定位精度，背後便需要精密馬達與運動控制系統相互配合。位於台中的大銀微系統長期投入線性馬達、直驅馬達及高精密定位平台研發，產品廣泛應用於半導體、工具機、智慧自動化及醫療設備等產業，將台灣精密機械與機電整合技術帶進全球高階設備供應鏈。
從線性馬達到奈米定位 精密控制是關鍵技術
大銀微系統主要產品包括線性馬達、直驅馬達、力矩馬達、伺服馬達、驅動器、運動控制器，以及微米與奈米級定位平台等，涵蓋精密設備所需的動力、位置量測與控制技術。
與傳統透過齒輪或螺桿傳遞動力的機械結構不同，線性馬達能夠直接產生直線運動，減少中間傳動機構帶來的摩擦與機械間隙，適合應用於高速、高精度的設備定位。搭配位置量測系統與控制器，便能依照設備需求調整移動速度及定位精度。
例如，半導體設備需要將晶圓或零組件移動至指定位置，精密定位平台便是其中的重要技術。大銀微系統也持續開發多軸定位平台、真空馬達及相關控制系統，以滿足半導體製程設備、精密量測與自動化生產的應用需求。
深耕精密運動控制 全球布局半導體與自動化市場
大銀微系統成立於1997年，由上銀科技創辦人卓永財創立，全球營運總部設於台中，並於2019年在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號4576。公司長期專注傳動控制與系統科技，結合機械、電機、電子及控制技術，逐步建立從關鍵零組件到精密定位系統的產品布局。
根據公司公開資料，大銀微系統在台灣設有營運及製造據點，並於以色列設立研發中心，銷售與服務網絡延伸至美國、德國、日本、義大利、瑞士及捷克等市場。產品應用涵蓋半導體、面板、工具機、電子製造、生技醫療及電動車等產業。
隨著半導體製程與先進封裝技術發展，精密運動控制的應用需求也持續延伸。大銀微系統2026年參與SEMICON Taiwan國際半導體展，展示一奈米定位平台，呈現其在高精度定位技術方面的研發成果。公司也持續整合馬達、驅動器與控制技術，提供不同產業所需的精密運動解決方案。
研發、機構設計與製造工程人才招募
根據1111人力銀行目前刊登的資訊，大銀微系統共有55個工作機會，涵蓋產品研發、機構設計、製程改善、機電組裝及技術服務等領域，工作地點主要位於台中市南屯區。例如，研發工程師負責產品開發設計、模擬分析、功能測試與驗證，依專業領域分為機構、電磁、硬體及軟韌體等方向；機構工程師則參與產品開發、客戶技術需求回應及供應鏈技術溝通，並投入半導體製程設備或機器人關鍵零組件開發。
此外，公司也招募製程改善工程師，負責馬達核心製程參數調整、製造流程優化及生產治工具設計；機電組裝工程師則從事電機、機械與電子產品的配線、組裝及測試。對具備電機、機械、電子及自動控制等專業背景的人才而言，可從研發設計、製程技術或設備應用等不同方向切入。
從精密馬達設計、電子控制到半導體設備應用，大銀微系統的產品開發需要不同工程領域共同協作。對機械、電機、電子及資訊相關科系求職者而言，可尋找參與精密運動控制技術研發的機會；具備製造、組裝與測試技能的人才，也能從生產技術及製程改善職務累積實務經驗。