1. 機器人軟體開發環境建立與維護 2. 機器視覺程式開發與維護 3. 生產數據分析系統程式開發與維護 4. 製造資訊流程整合與分析電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 鏡片設計 2. 支援模具開發確認、檢討專案進度與執行 3. 協助上級主管達成工作目標 4. 與相關部門溝通協調、問題改善其他數學及統計學類,電算機一般學類,其他自然科學學類

1. 自走車開發 2. 導航模式 3. 派工系統開發 4. 完成主管交辦事項 其他條件 1. 熟悉Ladder、FBD以及ST語言電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

本職缺主要工作內容：面對內外部客戶討論和釐清問題，應用機器學習與深度學習等人工智慧技術，開發 (非影像類、非自然語言處理) 應用，並研發創新的人工智慧解決方案 你/妳將會應用AI技術於下列問題：  智慧製造之大數據分析  運用 Deep Learning 與 Reinforcement Learning 於電類機械控制工程學門

1. PLC 程式語言開發(轉譯工具) 2. C語言工具熟悉 4. 完成主管交辦事項 其他條件 有WPF使用經驗者尤佳機械工程學類,資訊工程學類

歡迎 機械.電機.光電.物理.材料.數學等理工相關科系畢業生應徵 從事光學 光機模擬與實作, 光學相關先進技術研發等工作機械工程學類,光電工程學類,物理學類

1.影像處理演算法開發 2.影像檢測系統開發電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.表面處理技術開發 2.材料分析與電鍍液開發 3.建立表面處理製程及藥液檢測規範 4.碩士(含)以上，化工/材料相關系所畢 5.具備電化學優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要電機工程學類,電子工程學類

1.負責生產排程規劃與管理 2.TPS改善執行 3.生產智慧看板管理。 4.碩士(含)以上，工業工程相關系所畢。 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要。工業工程學類

1.機器人3D模擬介面開發 2.可讀取STEP、STL圖檔 3.圖檔連結、拖拉、旋轉，碰撞偵測，動力學模擬 4.完成主管交辦工作機械工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.工業4.0軟體開發。 2.設計、撰寫、測試各種軟(韌)體程式 3.前(後)端網頁軟體開發 4.碩士(含)以上，資管、資工、數學等相關系所畢。 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. Android & iOS APP軟體開發 2. 嵌入式linux軟體韌體設計開發 3. MCU電路與韌體設計開發 4. 嵌入式硬體電子電路設計開發 5. 專案進程管控

記憶體電路設計與電腦輔助程式開發電機工程學類,電子工程學類,其他電算機學類

1.電路板設計 ＜1＞電源轉換：AC-DC、DC-DC ＜2＞電池模組應用 ＜3＞工業控制IO：AIAO、DIDO ＜4＞感測器訊號轉譯模組 ＜5＞高速電路應用 ＜6＞電壓源、電流源驅動電路設計 2.量產維護 ＜1＞電路BOM建立與維護 ＜2＞電子元件規格確立 ＜3＞料件購買管道確認 ＜4＞電路板異常檢測 3.電子產品獵奇 ＜1＞尋找適合公司使用的電子產品 ＜2＞尋找適合機台使用的工控電子產品電機工程學類,電子工程學類

1.產品電控系統設計 2.產品控制軟體 3.機電整合開發 4.碩士(含)以上，電機、電子、自動控制相關系所畢 5.具自動化工程師證照者優先錄取 6.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要電機工程學類,電子工程學類

1. 成像光學產品研發設計 2. 光學產品設計驗證、問題分析及對策、檢討及設計分析 3. 研究光電元件與系統、從事設計、製作、測試、改良等工作 4. 光學產品開發及量產轉移 5. 專利研究及申請電機工程學類,光電工程學類,物理學類

1.醫療器材研發設計 2.參與臨床環境，定義產品規格、品質標準、測試驗證。 3.產品專案執行 4.碩士(含)以上，機械、醫工相關系所畢 5.務必提供論文主題、指導教授及論文摘要機械工程學類,電機工程學類,醫藥工程學類

1. 新材料的評估、測試、分析與選擇 2. 開發新型材料、元件及其製造技術 3. 新產品及技術之製程開發與導入 4. 新開發機種量產轉移 5. 專利研究及申請電機工程學類,材料工程學類,化學工程學類

※ 網通產品硬體設計 或 ※ RF高頻 電路硬體設計 ※ 5G MIFI/CPE 電路硬體設計 ※ WIFI . PON 相關網通產品的硬體設計，有網通硬體設計經驗為佳

1. 設計、開發新產品和材料配方測試。 2. 產品品質改良與問題解析。 3. 品質管理系統文件之制定與修改。 4. 協助產線提高生產良率。 5. 製程、設備檢討開發及改善。材料工程學類,化學工程學類,機械工程學類