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為你推薦的專屬職缺

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 11. 需要輪替值班,協助線上處理異常。 『具工作經驗者,薪資另議』商業及管理學門,工程學門,數學統計學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。工程學門,自然科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1.產品功能程式開發 2.新產品驗證分析 3.產品功能失效電性分析 『具工作經驗者,薪資另議』電機工程學類,電子工程學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/29

1. 成立電子實驗室,搭建分析環境 2. 參與Eng階段Design, assembly, testing of component, 結合DFT和DFM,給客戶和廠商提供合理性建議,降低MLB和Component test gap.

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.晶片的封裝參數確認或材料評估 2.會ASM固晶打線機操作佳 3.熟悉點膠、配膠製程佳 4.建立晶片規格與BOM表 5.熟悉COB打線圖佳 *無經驗可輕型機車,普通小型車輕型機車,普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.熟悉基礎電子電路、工程管理相關知識,精通英文佳 2.負責建立標準生產流程、新技術製程開發、生產測試分析及製程問題分析改善 3.產品領域為資通訊網路產品等電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

應徵人數|6-10 人

分析

2024/03/28

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.晶片的封裝參數確認或材料評估 2.封裝產品開發及量產 3.熟悉ASM固晶打線機操作佳 4.熟悉點膠、配膠製程佳 5.建立晶片規格與BOM表 6.熟悉COB打線圖佳輕型機車,普通小型車輕型機車,普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門

應徵人數|6-10 人

分析

2024/03/25

1. 生產線上異常產品之處理2. 協助工程實驗排run3. Handle生產線異常機台status4. 生產線異常機台復機lot handling5. 擴散新機台驗機及製程管理6. 擴散製程規範編撰建立7. 製程改善及良率提升8. 製程配方調整及最佳化9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1. MOSFET device research and development, especially Trench MOSFET/ SGT/ SJ. a). Define device layout design and product design rule b). TCAD simulations to build device structure c). Device measurement d). DOE plan for MOSFET new product 2. Interface with Product engineer and Marketing. 3. EFA/ PFA for trouble shooting 4. Build related patent for new design材料工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1. New device/platform research and development, especially Transient Voltage Suppressor(TVS), ESD/Surge protection a). TCAD simulations to build process condition and device structure b). Define device layout design and product design rule c). EFA/ PFA for trouble shooting 2. Interface with Product engineer and Marketing 3. Build related patent for new design電機工程學類,材料工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

製程條件優化與改善 擁有iPAS認證者,優先面試 (電路板製程工程師)

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1.監控線上SPC Chart,並針對異常部分即時處理。2.製程異常分析,並維護產品品質。3.需要輪替值班,協助線上處理異常。 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門,商業及管理學門,電算機學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪,做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析,檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者,薪資另議』電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 2.協助優化並維持製程穩定 3.產品良率提升改善 4.產品可靠度改善 5.製程異常與報廢品原因分析 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門,化學學類,物理學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/25

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門,自然科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/11

1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班,協助線上處理異常。工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/11

1.薄膜區製程工程師。2.CVD製程維護與改善。3.新技術或機台導入及評估。4.Office 工具相關操作運用。 『具工作經驗者,薪資另議』工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/03/11