★關於頎邦科技 頎邦科技(CB)為全球最大LCD顯示器驅動IC封裝測試廠商，也是目前國內唯一有能力完成LCD驅動IC全程封裝測試之公司，可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。此外，CB也提供完善的教育訓練體制、升遷管道與友善的工作環境。 ★實習特色 1. 職場軟實力培養 2. 輔導師制度 3. 企業文化體驗 4. 專案成果發表 【工作內容】 凸塊製程：1.專案研究、2.實驗規劃與資料分析 ★實習期間：2024/7/1至2024/8/31 ★實習時間：周一~五/日班 08:30~17:30 ★實習條件：1.須能配合2024/7/1至2024/8/31全時段實習 2.大二升大三以上、碩士之在學生 ★實習地點：新竹科學園區/湖口工業區/高雄前鎮科技園區(視實際職缺需求而定) 【加入頎邦，精彩可頎！】 實習生相關福利(勞、健、團保、餐補、停車、住宿)比照正職辦理~ 實習表現優異者，可獲預聘機會！ ★校園博覽會/說明會資訊: 清大: 3/16 (六) 10:00-16:00【3/5(二)18:00~18:50企業說明會】 陽明交大: 3/9 (六) 10:00-16:00【3/7(四)11:10~12:00企業說明會】 中山: : 3/9 (六) 10:00-16:00 北科大: 3/21(四)11:00-16:00【3/12(二)16:10-17:00 企業說明會】 台科大: 3/28(四)10:00-16:00 中正：3/14 (四) 中興：3/23(六) 【~頎待與您在校園相遇~】材料工程學類,化學工程學類,電機工程學類

【工作內容】 1.GC、HPLC、ICP、IR、UV等分析儀器操作與樣品前處理 2.品質管制之檢驗與分析 3.化學分析方法的開發與改善 【研究室簡介】 本研究室具完善之 QA/QC 品質管控並遵循國家標準(CNS)與國際標準(ISO、ASTM、JIS等)規範提供客戶完整的檢驗分析服務 致力於為客戶的需求提供客製化分析評估與解決方案，提升客戶對原料/產品之品質掌握度 【亮點技術】 1.光電與半導體材料純化技術 2.客製化原料/產品前處理與分析技術 3.特化氣體採樣技術 4.微量分析技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境材料工程學類,化學工程學類,化學學類

1. 負責執行公司各類產品(詳見SMOBIO官網)之QC 2. 設計與修正品檢方法與步驟 3. 支援ISO與研發相關工作生物訊息學類,生物科技學類,其他生命科學類

#️⃣ 駐廠在TSMC #️⃣ 需考過【特定化學作業主管】,未考過勿投遞 #️⃣ 內部具備完整教育訓練 #️⃣ 工作單純/薪資福利優渥 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 【工 作】 - 巡視客戶端現場、測試水位機台 - 協助現場領料、拉料(約20L)、補研磨液 - 進實驗室以及無塵室(黃光or白光)輪流進去 - 主管交辦事項 【地 點】 - 新竹科學園區(台積電廠內) 【時 間】 - 目前主要時間為早班 09:00-17:00 (中間一小時休息時間) 未來需彈性配合 ＞16:00~24:00 (津貼300/天) ＞13:00~21:00 (津貼190/天) ＞24:00~08:00 (津貼500/天) 【薪 資】 - 依照經驗核薪/面議 【福 利】 - 任職滿一年可享績效獎金0~1.6個月 / 平均1.3-1.6個月 - 一年有30天全薪病假 - 到職時依當年度預給年假10天+補休7天 (合約期間中途離職或有超休部份,則依勞基法特休假應給天數,按實際到職比例扣回) - 假日加班享兩倍加班費 ＞＞條件＜＜ - 需通過 特定化學作業主管 考試 - 具備化學相關知識或學歷(加分條件) - 具備丙種車間安全衛生業務主管、有機溶劑作業主管(加分條件) - 需高中畢業 - 日班以外可彈性配合其他時間 【注 意】 - 有勞保,健保,6％提撥金 - 固定每月轉帳至指定帳戶 （銀行不限，禁止預支、週領、領現金、禁止使用別人的戶頭） ———————————————————————————— * 可加入 LINE 應徵/詢問工作，Line 帳號 : @356gezfb (需要加@符號) * 加入 LINE 後請提供姓名/手機號碼/此畫面截圖

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽