1、負責筆記型電腦硬體電路設計，包括原理圖設計，PCB佈局，佈線檢查等； 2、負責筆記型電腦產品開發過程中的硬體研發與調試、功能驗證及問題解決； 3、負責有關硬體元器件的新供應商、新元器件的評估； 4、負責硬體部分的測試與生產支援； 5、負責BOM製作，支援軟體驅動調試，整理硬體設計文件。 【任職資格】 1、電子、通訊、自動化專業本科及以上學歷，熟悉數位、類比電路； 2、熟悉平板和筆記型電腦的硬體電路原理，至少具備二年以上平板或筆記本硬體設計經驗；有Intel，AMD平臺筆記型電腦或平板硬體設計經驗優先； 3、具有較好的硬體設計、調試基礎，瞭解和熟悉筆記本或平板硬體研發過程和內容，能獨立的從事筆記型電腦或平板電路板的設計和調試； 4、熟悉筆記型電腦各類電子元器件的特性和使用方法，能夠進行方案器件選型； 5、熟悉使用相關軟體設計電路，及相關軟體對layout的檢查； 6、能熟練使用各種測試儀器； 7、良好的團隊協作精神和溝通能力，誠實正直。

1.電力電子硬體電路設計驗證。 2.電機驅動控制軟體開發。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1. 熟類比數位硬體控制電路設計，並了解電子零件之特性＆應用 2. 熟PCB layout及軟體設計操作—熟DXP( Altium Designer) / Protel layout尤佳; 3. 可配合出差技轉量產＆技術支援.電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.熟悉 FPGA 系統開發.RTL Coding. Xilinx Vivado. 2.具備 FPGA 系統驗證.測試.開發能力. 3.數位硬體電路開發.電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類普通小型車,普通重機車

1. Automotive circuit investigation, analysis and validation 2. Team work with RD function teams & manufacturing teams 3. Production support for issues analysis overseas 4. BOM/DFM question discussion with Car OEM customer電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類

1.從事電腦硬體之測試、偵錯等工作，並負責監督該設備及其零組件之安裝 2.從事資訊系統架構之設計，以確定系統之型態及作業方式 3.熟悉網路系統之規劃、設計、分析、測試相關操作，維護公司網路的穩定，能及時偵錯、防止駭客入侵、和解決無法上網等問題輕型機車,普通小型車,普通重機車輕型機車,普通重機車

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.WLAN GW/Router等無線網路通訊相關產品之硬體研發設計 2.IoT/物聯網相關產品之硬體研發設計 3.Schematic 設計, Layout review,功能驗證 ,DVT 測試,分析與解決RD design issue. 4.EMC/EMI design and debug 5. Power 設計 6.蒐集分析相關產品及零組件資訊 7.協助通過與產品相關認證測試. 8.協助相關單位將所開發之產品成功導入生產流程以及產品最佳化 9.具備手機、平板 或其他可攜式產品設計經驗者尤佳 10.公司產品參考:http://www.globalscaletechnologies.com/資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

※Major Job Responsibility 1. Communicate with customer directly for any hardware topics 2. Review work product and lead hardware tasks 3. Join NPI build and coordinate with factory and customer ※Major Job Task 1. Discuss and review production specification with customer 2. Schematic and layout design 3. ISO26262 functional safety assessment 4. Manage NPI build 5. Support troubleshooting for customer工程學門

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. PVD 真空設備設計與設備組立。 2. 產品機構設計、零件組配、BOM 建立與維護。 3. 3D 模型繪製，熟悉 2D&3D 繪圖軟體，如 SOLIDWORKS、AutoCAD等。 4.了解零件製造方法，品質&成本管控。 5. 有相真空設備設計開發經驗佳。

通訊嵌入式系統開發，工作內容包含: 1.設計和開發嵌入式系統驅動程式和應用軟體， 2.進行硬體和軟體的整合與排程優化， 3.設計測試計劃與進行通訊場域驗證。資訊工程學類,通信學類

工作項目： 1. TV、STB產品軟硬體測試與驗證。 2. 測試案例及測試SOP撰寫。 3. 支援客戶端On-Side Support及Field Try測試。 應徵條件： 1. 大學以上；資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉Office、Linux作業系統。 3. 具1年以上多媒體產品、手機或PAD相關產品測試經驗。 4. 曾操作Fluke、Chroma、Shibasoku…等測試儀器者為佳。通信學類,資訊工程學類

1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。 5. 工作地點：美國聖荷西、西雅圖或依公司安排工程學門

【工作內容】 1.宏觀多物理耦合模擬（DEM/CFD/FDTD等） 2.宏觀有限元機構與元件設計模擬相關開發 3.進行材料與製程設計應用之相關研究 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境化學工程學類,材料工程學類,機械工程學類

1.熟新產品開發專案之進度安排及問題溝通整合 (有電子產品開發設計經驗者尤佳) 2.熟悉類比與數位相關控制電路設計原理 3.略懂Regulator、OPA、MCU、Power supply IC等電子零件之特性及應用. 4.略懂產品機構概念.電機工程學類,電子工程學類,通信學類

(1)大學以上電機、電子、資工、通訊相關系所畢 (2)熟悉或對 SoC ( Memory controller, On-chip bus architecture, Re-used IP ..), Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture 有興趣者電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1)具有電子電路設計經驗 2)具類比、數位訊號處理經驗 3)熟PCB Layout設計經驗電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類

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AIO/NB hardware，主要工作內容： 1.負責新零件料號、ROHS申請和承認 2.負責BOM表的建立和修改 3.線路圖檢查與修正 4.協助客戶PCB設計和Board file的檢查與修正 5.信號量測及異常分析 6.試產階段產品的問題分析及解決方案 7.協助工廠提升量產良率工程學門,電算機學門,數學統計學門