1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. Computing technology roadmap planning and management. 2. Key customer/3rd party/industrial leader partnership management 3. Gaming ecosystem engagement電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1.承接新產品開發目標，規劃新產品整體設計開發時程 2.蒐集與導入新技術、觀念與市場資訊，開發客戶潛在需求之新產品 3.承接生產技術改善目標，規劃生產技術改善工作計畫 4.掌握產業安全相關規範，以確保產品符合市場規範 5.規劃及發展部門組織管理發展機械工程學類普通小型車,普通重機車

1. 伺服器研發階段之功能性設計驗證。 2. 產品測試及測試環境維護。 3. 負責處理產品測試相關問題， 提高測試品質與效率，編寫測試SOP。 4. 與專案成員合作，協助複製問題，分析問題並解決問題。 【BIOS】 1. 熟悉BIOS功能及驗證，包括CPU、記憶體、PCIE、SMBIOS、TPM、RAS等... 2. 具備AMD Validation Toolkit(AVT), AMD System Stress Test(ASST), Intel SelfTest tool, Intel PTU (Power Thermal Utility) 經驗者尤佳。 3. 具備測試自動化開發經驗尤佳: Shell Script/Batch/Python。 【BMC】 1. 熟悉Server硬體架構、Windows/Linux/VM系統操作, 具備問題診斷偵錯基本能力。 2. 具備IPMI command, BMC WebUI及Redfish相關知識及測試經驗。 3. 具備BMC Sensor, Sel logs, KVM, and network management測試經驗.。 4. 建立BMC/ Chassis managerment firmware測試計畫。 5. 具備測試自動化開發經驗尤佳: Python/Selenium/Robot Framework。 ※依學經歷、工作年資敘薪資訊管理學類,資訊工程學類,電機工程學類

1. System level SI/PI simulation & Correlation 2. 高速訊號分析, 協同 EE/EA Debug 3. SI process development & improvement 4. Lead project design process and issue management ****依學、經歷續薪****電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類

職務類別：PCS硬體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：電機、電子相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照：熟悉電力電子學、或電力固態半導體，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派：須配合任務出差 工作內容：PCS電路設計(內含MCU，驅動電路，IGBT電力廻路)，PCB layout偵錯，電池系統測試，BOM表整理，元件承認，機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。電機工程學類,電子工程學類TOEIC多益 (Brown220-465分)

1.真空系統開發設計。 2.2D.3D圖面繪製。 3.操作手冊/SOP撰寫。 4.專案負責人。 5.主管交辦任務。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類普通小型車,普通重機車

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****電子工程學類,電機工程學類

我們以創新前瞻的技術設計光電、氫能和儲能等最高效電力轉換產品。改變人們電力來源，改善我們的環境。 主要工作： ☆ 電路設計測試 ☆ 電子電路模擬 ☆ 產品驗證與測試規劃 ☆ 解決研發問題 ☆ 不斷創新 想突破自我？想要精進技術？想要改變？那就加入我們！電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類普通小型車,普通重機車

- NB / Gaming project, driver issue tracking, analysis, and report writing - DUT preparation for OS & SW duplicate issue, analysis log file. - Troubleshooting BSOD / Hang up issues at module & system levels - EC log / event log / dump file analysis.工程學門,資訊管理學類

1.測試設備工程各項業務之營運管理 2.輪班工程師管理 3.機台稼動率管控 4.規劃及審核各項管理制度以符合經營管理之要求工程學門,工業技藝及機械學門

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1.帶領RD跟墨西哥廠商討論模具開發/ 試模進度/ PPAP審核/ 追蹤備料以及料件承認 2.彙整墨西哥ME RD周報 3.維護比對量產後機種客人發布設變的問題點確認，需與客人和台灣團隊開會確認，並發布給墨西哥工廠端做ECN process 4.跨部門整合分析產品問題以利順利生產 5.帶領部屬執行DOE以驗證開發階段設計問題以及量產料件問題 6.指導同仁進行內部流程，如非標單/工程確認單/工單調整單/MRO電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

每天”Cost Down〝？每天一成不變？我的人生不該只是如此！ 我們以創新前瞻的技術設計光電、氫能和儲能等最高效電力轉換產品。改變人們電力來源，改善我們的環境。主要工作： ☆ 成為研發主管 ☆ 電路設計模擬 ☆ 電路測試／ 設計 ☆ 解決研發問題 ☆ 思考創新亮點 想突破？想改變？還在等什麼？加入我們，新人生，就開始了！電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類普通小型車

1. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品，了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。工程學門

1.建立研發管理制度及 ISO9001研發相關程序辦法。 2.協調相關部門合作，以利開發案能順利進行。 3.工程專案_管理/進度管控、技術移轉。 4.工程人才的培訓。 5.熟悉金屬材料成形加工技術與製程。 6.製程、設備與成本的優化改善。 7.工程圖紙及文件管理。 8.機械產品/零件/材料測試 9.電機設備系統裝設與測試/機械產品或設備開發與設計 10.CAD技術應用 11.熟悉金屬材質及加工方法 12.熟悉塑膠模具射出成型相關作業 13.試產╱量產時之產品異常分析改善電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類輕型機車,普通小型車