1. AOI程式的制作與導入和維護 2. SMT生產線機種切換AOI設定 3. AOI誤判修改參數設定 4.光學檢測分析及程式優化改善專案執行 5.測試人員教育訓練 6. SMT製程技術與良率提昇之設備參數調整並輔助製程改善

1、處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2、電子電路設計。 3、與其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發及產品問題。 4、提供電子方面的技術協助和解決方法。 5、開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 6、協助業務單位瞭解客戶需求。 7、主管交辦事項。電子工程學類

1. Develope network Switch firmware (including Boot loader, Kernel/OS, Driver, Switch SDK). 2. Conduct ONL code porting to different Linux Kernel on various chip platform. 3. Develope Linux API function with kernel device or hardware drivers. 4. Verify switch hardware board basic L2 function. 5. Rack Server network issues debugging. 6. Handle massive Server log data with parsing and analysis. 7. Run Diagnostic Analytics with log.電機工程學類,電子工程學類,資訊管理學類

一、工作內容： 1.產品開發設計文件撰寫與維護。 2.系統設計、電子產品的韌體開發與設計，並進行硬體軟體測試整合。 3.須配合軟體介面進行完整測試、故障排除，以確保韌體和硬體的正確運作。 3.配合公司程式版本控制制度，進行專案管控，有效地協同工作和追蹤代碼更改。 4.配合公司職務生涯規劃，參加培訓課程。 5.與本職務相關之其他交辦事項。 二、職務需具備特質： 1.需對本職務之工作職責有獨立作業之能力。 2.C、C++、Assembly語言編寫能力。 3.熟悉Bluetooth/BLE/Wi-Fi/LoRA/UART/SPI/I2C/等無線通訊相關知識尤佳。 4.熟悉崁入式系統的原理、架構和操作，了解製造商特定的崁入式系統架構和微處理器架構。崁入式系統相關知識。 5.具備Git/SVN版本控制經驗。 6.硬體設計能力：熟悉MCU架構(8051、ARM)、電路設計與規劃(差動ADC、類比轉數位)、電子元件選擇、電源管理、LED顯示應用等應用之知識尤佳。 三、待遇： 面議 (加班費另計，提供彈性調休排假)資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

高級工程師：具五年以上經驗 1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書

1.電源/電子產品研發設計 2.產品EMC/安規與CNS測試認證 3.BOM製作與工廠支援電機工程學類,電子工程學類

1. 針對雲端5G、儲存設備及伺服器系統硬體/軟韌體，以相關技術進行應用驗證。 2. 針對雲端網路交換器、儲存設備及伺服器系統，以網路管理維運的技術進行整合驗證。 3. 針對雲端5G、儲存設備及伺服器雲端應用與解決方案之評估，驗證與效能分析資訊管理學類,電機工程學類,電子工程學類CCNA,MCSE

職務類別：PCS韌體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：熟悉16/32Bits MCU，DSP，Cortex M，或Freescale之MCU體寫、測試，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：撰寫PCS主控MCU韌體，FPGA規劃與修改，協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。數學統計學門,工程學門,電算機學門TOEIC多益 (Brown220-465分)

1.單晶片程式(ARM與51系列)撰寫。 2.使用C語言。 3.測試與修改自行撰寫的相關程式。 4.客製化程式撰寫與修改。電機工程學類,電子工程學類

初級工程師：願努力具JavaScript 1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書

1.軟體程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 　 3.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 4.配合相關法規之確認與測試 5.主管交辦事項

1. MATLAB/Simulink軟韌體開發設計 2. 軟韌體測試 3. VCU研發軟韌體整合電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1.負責SanDisk 產品方案應用推廣宇專案跟進，並解決客戶應用技術問題。 2. eMMC/microSD/SSD 軟硬體工程支援，協助問題處理。 3. 不良品分析及FA申請。 4. 批量(100~2000pcs)Firmware更新及EUDA設定 5. 即有客戶長期經營。 6.協助客戶線路/Layout分析，開發中的問題分析及排除． 7.其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類普通小型車

工作項目： 1. SSD FTL FW development 2. FW architecture design 4. SSD performance tuning 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、資訊科學相關科系畢業為主 2. 熟悉C語言 3. 具5年以上SSD相關經驗 4. 具備FW architecture design能力 5. 具備SSD Front-end/Back-end/FTL完整經驗資訊工程學類,電算機學門,數學統計學門

必須熟練C/C++語言程式設計； 必須熟悉Embedded System或Linux相關的system； 英文技術文件流暢讀寫表達能力、聽說基礎溝通能力； 瞭解網路通訊相關協定，如IPv6、TCP、NAT、Firewall、DHCP等； 熟悉OMCI protocol或 熟悉SIP等VoIP protocol或 熟悉Wi-Fi driver and protocols，如802.11b/g/n/ac/ax或 熟悉TR-069、SNMP等網管相關protocols尤佳。 通訊產品之軟體設計開發。 達成年度目標，享年度高幅調薪及高額績效獎金。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類輕型機車,普通小型車

循國際規範IEC/ANSI開發各式智慧電表、與國內外通訊大廠整合各式通訊系統 1.各式智慧電表MCU韌體開發(熟悉metering電力計量、I2C、SPI、UART、Bootloader) 2. 通訊閘道器嵌入式系統韌體開發(熟悉embedded system linux、TCP/IP及各式有線無線技術尤佳) 3.了解通訊協議(熟悉DLMS/COSEM、TCP/IP、Modbus尤佳) 4.有閱讀國際標準(IEC/ANSI)相關文件的能力電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

需在 Broadband Project 寫作相關應用程式,包含C/C++應用程式,Embedded Linux Shell Script,C# / Python Wifi / XGSPON / 總體 等測試程式,及產測程式電機工程學類,電子工程學類,其他數學及統計學類TOEIC多益 (Blue730-855分),進階軟體設計

1.負責推廣中南部馬達與POWER類產品方案應用推廣，並解決客戶應用技術問題。 2.主動完成與客戶端 project 的 design-in follow up。 3.協助客戶線路/Layout分析，開發中的問題分析及排除。 4.即有客戶長期經營。 5.其他主管交辦事項。電機工程學類,電子工程學類普通小型車

1.規劃及執行產品控制單元軟體(C/C++/組語)分析、設計及程式撰寫，並協助硬體開發。 2.規劃執行產品軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.執行/配合韌體新技術之研發、測試、修改、驗證與導入。 4.完善執行軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證、使用者測試)。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 6.排除軟體開發風險，管控軟體開發進度、品質與成本。 7.具MCU、C、Matlab、ADC專長者尤佳。電子工程學類,機械工程學類,電機工程學類