1. 產品機構設計與結構評估、樣品製作、測試、分析、改善 2. 產品工程技術文件之建立及改善各項產品製程技術 3. 配合陸合既有ISO體系完成相關文件，如FEMA、SOP等 4. 配合專案進度展開，出差至對應廠區確認開模及試產狀況，並協助解決海外廠製程或設計等問題 5. 主管交辦事項機械工程學類,其他設計學類普通小型車,普通重機車

1.機構料號分類制定(首三碼) 2.料號敘述定義與編列 3機構零件承認文件審核 4.協助ME找尋替代料零件及相關驗證工作 5.協助ME將A1暫定承認變更為正式版本B1走正式承認流程 6.ESG 相關資料蒐集彙整 7.PPAP資料蒐集與彙整電機工程學類,機械工程學類,電子工程學類

CESBG 產品線: Server產品 1. 伺服器BOM管理及維護 2. 存儲器BOM管理及維護 3. 電子元件PCN 管理作業電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門

1. 成立電子實驗室，搭建分析環境 3. 參與Eng階段Design, assembly, testing of component, 結合DFT和DFM，給客戶和廠商 提供合理性建議，降低MLB和Component test gap.電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.編輯全台達被動元件/機構/光學零件料號與規格發行。 2.料號相關維護 3.執行新事業與新併購單位料號轉換。 4.全台達被動元件/機構零件的參數整合。 5. SAP系統相關問題諮詢與解決。 6.生產規格與ECN發行。 7.品質文件管理。電子工程學類,電機工程學類

1.System BOM 2.System Spec 3.System Assembly SOP 4.System Component Approval Sheet 5.System NPI Support (系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)工程學門

1. 零件的測試與系統的特性評估 2. 零件承認書的確認 3. 新零件的導入與 RD common pool 替代料建立 4. 2nd source 與 EOL 的增減確認，並發行 RFC/ECN 5. 文件表單的編寫及維護 6. 零件申請流程系統調整優化 7. 料號系統與資料庫 維護以及擴充功能 8. 依不同型態客戶零件料資料庫轉換整合 9. 與硬體、射頻、機構、Layout、採購跨單位以及產線系統運作 10. 其他案件及交辦任務的執行與支援

1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證物理學類,工程學門

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作內容： a. 電路設計、製圖、PCB layout、零件蒐尋。 b. 產品試作測試、品質分析及改善評估。 c. 零件通路接洽及加工廠溝通。 d. 建立生產程序及技術文件。 e. 評估成本、工程費用及工時。電機工程學類,電子工程學類普通小型車

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting工業技藝及機械學門,機械工程學類,電機工程學類

1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題電機工程學類,電子工程學類

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting工業技藝及機械學門,機械工程學類,電機工程學類

1. 大學以上, 機械系 or 模具相關科系畢業 (英文,聽 說 讀 寫中等以上) 2. 5年以上 機械加工/製造/品管 相關工作 3. 機械類二次加工 (網印,噴漆..) 製程品管 相關工作 4. 熟悉品質管理與供應商管理 5. 新技術研究, 善溝通協調,抗壓性強.具有規劃執行能力機械工程學類,金屬加工學類,冷凍空調學類

1、负责台湾地区国外客户（Apple/Google/Facebook/Amazon)等客户在台湾供应商新产品开发和新产品导入过程制程及品质改善； 2、主要熟悉手机/电脑及智能电子消费品周边产品制程及工艺过程品质控制； 3、主要熟injection Molding/Stamping/CNC/Die casting/SMT部品组装FATP过程质量改善。 4、熟悉机构零件重点尺寸CPK管控，熟悉尺寸测量及新量具制具GRR分析。 5、熟悉产品ORT/Rel（可靠性及信赖性测试）。 6、负责组建工厂内部funtion Team进行产品问题的质量改善； 7、英文基本口语交流，读写熟练。 8、项目主要工作区域：台北/台中/台南/桃园等区域。工程學門,工業技藝及機械學門,其他學門

1、负责台湾地区国外客户（Apple/Google/Facebook/Amazon)等客户在台湾供应商新产品开发和新产品导入过程制程及品质改善； 2、主要熟悉speaker/phone/notebook等新产品工艺开发及组装关键制程控制。 3、熟悉整机或组件装配工艺，对激光焊接/超声波焊接/点胶等特殊工艺管控。 4、熟悉产线平衡及产能优化，对产线layout及缩短Cycle Time有一定经验。 5、英文基本口语交流（进行日期电话会议），读写熟练。 6、项目主要工作区域：台北/台中/台南/桃园等区域。工業技藝及機械學門,工程學門,其他學門

1.工程開發報價 2.製程規劃、製圖 3.工程問題解決 4.夾治具設計 5 肯學習、個性積極、主動及111人力銀行網寄送履歷資料者優先處理數學統計學門,工程學門,運輸服務學門