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無經驗可,樂於接受訓練佳 能良性溝通,學習意願強 優先 .Python3 .維護現有的內部系統 .OLTP規劃及操作 .RestfulAPI串接 .數據分析 .Crawler

應徵人數|6-10 人

分析

工作項目: 1. 規劃測試 ADC(Analog to Digital Converter) & DAC(Digital to Analog Converter)系統。 2. 規劃測試 PLL(Phase Lock Loop)。 3. 用 Python/matlab/LabView等軟體規劃自動化測試環境。 4. Issue排除。 5. 類比IP系統驗證。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機、電機與控制、資工或自動控制相關科系畢業為主。 2. 熟悉數位訊號取樣理論。 3. 熟悉 ADC/DAC電路架構。 4. 熟悉 matlab。 5. 具有 SI/PI知識者佳。 6. 熟悉示波器, 頻譜分析儀等儀器。 7. 具3~4年以上相關工作經歷。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: DevOps、CI/CD 軟體開發及維運。 應徵條件: 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with Linux environment and Python programming language. 3. Familiar with Gerrit and Jenkins. 4. Familiar with SDLC, SSDLC, DevOps, DevSecOpts, CI/CD. 5. Preferred Qualifications: (1) Experience in DevOps tool usage, maintain, or management. (2) Experience in SQA, SSA. (3) Good communication skill and trouble-shooting ability.電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: Compiler、Toolchain 開發、維護及優化。 應徵條件: 1. Bachelor‘s degree in EE/CS or similar. 2. Familiar with Linux environment and Git. 3. Familiar with C/C++ programming language and MIPS/ARM/RISC-V assembly. 4. Experience in toolchain development: binutils, GCC, LLVM, newlib, ... etc. 5. Preferred Qualifications: (1) Deep understanding of embedded system development flow. (2) Experience in embedded system benchmarking and performance tuning.電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

1.、半導體廠自動化軟體開發測試及維護。 2.、客戶端軟體安裝測試及客戶服務。 3.、開發專案管理。 4.、具半導體廠設備自動化經驗尤佳。 能力需求 1.、熟悉Linux,Visual Basic,Visual Studio,Visual C# 等程式語言 2、熟悉 SECS / GEM / HSMS 半導體自動化通訊協定電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/17

1.協助現場主管交辦事宜 2.維護現場環境秩序及協助調機/製程工程進行 3.需著無塵服於廠內進行工作 4.可配合輪班制 5.需配合外派出差.時間/地點依公司規定機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/20

工作項目: Audio driver development. 應徵條件: 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++。 3. 具有Windows programming 相關經驗佳者為佳。資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 1. USB Camera application and FMP driver development. 2. USB Fingerprint application and driver development. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/C++, MFC, Swift, Python, Git等開發工具。 3. 具三年以上 Windows、macOS軟體開發經驗。 4. 熟悉 PC Camera/Fingerprint等相關產品經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作內容: 1.開發與維護自動化環境,收集資料彙整入資料庫系統 2.部門需求軟體開發與維護

應徵人數|1-5 人

2024/04/20

工作項目: 1. 管理硬體工程團隊(高速介面系統TX/RX電路,分析通道效能/各接口協定,與SoC Platform 整體系統硬體等業務) 2. 提供銷售團隊和客戶技術協助,並提出技術指導和解決方案 3. 協同開發專案與研發新設計 應徵條件: 1. 碩士以上,電子、電機等相關科系 2. 具硬體系統設計和CAD領域10年以上經驗 3. 具有傳輸介面相關經驗(DDR, HDMI, DisplayPort, Emmc, I2S, UART, I2C, SPI, MIPI, Pcie, USB, ETN, Panel Interface) 4. 符合下列條件一至多項者尤佳: (1) 具 High Speed interface HDMI/DisplayPort/USB/DDR開發與認證經驗 (2) 具SW/FW Driver 、Digital IC Designer或Analog IC Designer 經驗 (3) 熟悉各種系統電路設計/分析工具(Orcad, Allegro, Altium, PADS, Eagle ..etc) (4) 不同 SoC Package 相關 E-Sim, Thermal 與 Substrate 開發經驗 (5) 具實務管理團隊經驗,且曾跨技術領域,解決複雜問題者電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 1.負責Wi-Fi driver及相關軟體開發工作。 應徵條件: 1.碩士以上;電機, 資訊科學, 資訊工程相關科系畢業為主。 2.熟悉C/C++程式語言。 3.具備2年以上Driver、Embedded system、Wi-Fi相關經驗者為佳。 (MD1380014、MD13A0027)資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 1. CPU software development. 2. CPU/IP function verification. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C、Python、Assembly. 3. 熟悉 micro-processor、CPU architecture. 4. 具有 Verilog相關經驗者佳。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 1.xpon software turnkey development and customer support. 2.10g pon software turnkey development. 3.familiar with linux , mips or arm cpu. 應徵條件: 1.碩士以上,4年相關工作經驗,資訊工程科系畢業為佳。 (MD1720007)資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 1. IP Camera硬體開發 2. Customer Supporting 3. FPGA 平台設計與驗證 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電子、通信學類相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD、PowerPCB 3. 具2年以上工作經驗,具SoC相關系統開發經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: Multimedia軟體開發設計 1. IP-STB專案 Linux based platform development. 2. embedded system driver porting and development. 3. Multimedia software開發與 customer support. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/C++, buildroot, yotco. 3. 具下列多媒體軟體開發經驗者為佳 (1) software development experience, including programming experience in C/C++/Java. (2) experience in all aspects of full life cycle software development. (3) hands-on experience in Linux based embedded system. (4) media streaming playback experience is preferred.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: Android software application and system engineer. 應徵條件: 1. 熟悉 Android application開發,具 Android app客製化開發維護等經驗。 2. 熟悉 JAVA/C++。 3. 具 embedded system開發經驗為佳。 4. 熟悉 gerrit/git/jenkins系統。資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 處理video codec engine軟硬體問題 應徵條件: 碩士以上;電機工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主 (MD1870031)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬,與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面,如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

工作項目: 軟體開發工程師/軟體FAE 應徵條件: 1. 二年以上 Android SoC平台開發經驗。 2. 熟C/C++. 3. 具相關證照佳。 4. Well know OS, Camera, HDMI, USB.資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/21

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預見數位股份有限公司
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