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可選擇教授下列課程: 電路學 數位系統設計 VLSI 設計導論 硬體描述語言 系統晶片設計 系統晶片測試 授課一天8小時 一天8000元 (台北、桃園、新竹)授課

應徵人數|1-5 人

2024/04/10

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求: 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.電子工程學類,電機工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/07

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作,工作內容如下說明,歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

{線上面談} 1.參與AI系統專案與安全。 2.系統韌性相關開發與測試。 3.其他主管交辦事項。 ※具申請工研院宿舍資格 ※暑期實習、學期實習、應屆畢業生可討論 ※投遞履歷時請備註您預計可報到時間 ※優勢: (1)具挑戰性工作內容或工作專案 (2)具有優先預聘、國際實習生交流、完整培訓課程等機會 (3)由部門最高階主管或企業高層擔任實習生導師 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。資訊管理學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

1.評估國外機構晶片下線服務需求與服務辦法。 2.可配合協助國內外製程下線服務業務。 3.協助製程資料及矽智財申請。 4.協助提供國外當地學界晶片下線服務並提供基本支援。電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/10

1. 前瞻製程晶片實作環境驗證與下線服務。 2. 前瞻製程Full-custom 技術諮詢與實務課程。 3. 全客戶式前瞻製程教學套件範例設計與技術諮詢。 4. 主管交辦事項。電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/10

1. 記憶體陣列讀寫電路設計、佈局、驗證、量測等工作; 2. 感測器陣列讀寫電路設計、佈局、驗證、量測等工作; 3. Compute in Memory電路設計、佈局、驗證、量測等工作。 4. 其他主管交辦事項電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/03/28

【活動時間】 3/9 (六) 10:00~16:00 國立陽明交通大學 集團職缺多元,亦有招募研發替代役及預聘方案! 如有意願應徵,可直接透過1111投遞履歷。 於博覽會當日投遞履歷者可參與現場舉辦抽獎活動, 歡迎到大立光攤位了解更多職缺細節! 【招募職缺】 軟/韌體工程師 AI/影像工程師 光學工程師 產品設計工程師 模具設計工程師 成型技術工程師 精密機械工程師 機構工程師 設備/製程工程師 機電維修工程師 更多職缺請至大立光首頁瀏覽 * 投遞時,請備註欲應徵之職缺。 (若無備註應徵職缺者,將依適合職缺與您聯繫)

應徵人數|1-5 人

2024/03/08

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南出差工程學門,工業技藝及機械學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/10

1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/14

1. 微流體晶片開發、現有產品改良、流控參數測試驗證。 2. 測試平台架設與測試。 3. 流體系統相關軟硬體整合測試、實驗結果分析,以及問題排除。 4. 產品前期驗證確效及微流體晶片製程良率優化。 5. 各項研發相關計畫及試驗執行。 6. 跨部門合作協調能力。 7. 其他主管交辦事務。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/14

工作項目: 負責下列工作之一 1. SoC 平台開發及產品線支援。 2. 微處理器開發。 3. 低功耗軟體平台開發。 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 具下列經驗者尤佳: (1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 (2) Embedded system軟體開發 (3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 (MD1430014)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/11

對流程開發有興趣與熱忱者, 負責與協助執行系統端PI流程優化, 並導入更前期產品設計階段, 協助產品執行端提高品質與降低風險

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

1. 類比IC設計 2. 電源管理IC或ADC/PLL/Serdes類比電路整合及下線

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢,有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++,或熟悉SoC、嵌入式系統架構,具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容: 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。電機工程學類,電子工程學類,資訊科學學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/07

1.單晶片產品研發及設計。 2.電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.獨立進行專案作業。電機工程學類,電子工程學類ISO/TS 16949 全球汽車產業品質管理系統認證

應徵人數|1-5 人

2024/04/14

負責分析On-Die Power Integrity, 提出解決方案達成PI Sign-Off Quality,開發並優化Power Integrity分析驗證平台

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

職責說明: 1. 提供Whole-Chip Memory(SRAM,TCAM), 的最佳選擇方式(PPA), 根據不同先進製程 2. 內部或外部客戶溝通討論出optimized Memory PPA solution, 相關周邊邏輯電路設計, 以及測試架構(MBIST)與方法. 3. Whole Chip MBIST 架構設計與實現 4. 協助Memory相關的Timing closure以及 IR 改善方案. 5. MBIST 量產測試相關工作, 除錯以及良率提升. 6. 對先進製程Memory特性的深入理解, 提出應用於ethernet, AI, Cloud, 5G Infrastructure 的適合解決方案.

應徵人數|1-5 人

2024/04/08

1. 進行射頻低雜訊放大器LNA電路架構評估 2. 進行射頻低雜訊放大器LNA電路模擬、設計及量測。 3. 臨時交辦事項。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/10