1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南出差

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求： 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.

1.從事軟硬體的程式設計、修改、及維護 2.負責控制電路的規格設計、製造與測試 3.單晶片C語言,組合語言程式撰寫 4.其他韌体撰寫 5.有能力與興趣願接受培訓者

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

工作項目： 負責下列工作之一 1. SoC 平台開發及產品線支援。 2. 微處理器開發。 3. 低功耗軟體平台開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資訊科學、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog RTL及Synthesis, Simulation, Verification 等相關 IC Design Flow. 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 具下列經驗者尤佳: (1) On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計 (2) Embedded system軟體開發 (3) ARM CPU 與 ARM/Imagination GPU 整合 (MD1430014)

對流程開發有興趣與熱忱者, 負責與協助執行系統端PI流程優化, 並導入更前期產品設計階段, 協助產品執行端提高品質與降低風險

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1.

1. 類比IC設計 2. 電源管理IC或ADC/PLL/Serdes類比電路整合及下線

1.單晶片產品研發及設計。 2.電路板佈局規劃 。 3.電路板測試及除錯。 4.獨立進行專案作業。

英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2.

負責分析On-Die Power Integrity, 提出解決方案達成PI Sign-Off Quality，開發並優化Power Integrity分析驗證平台

職責說明: 1. 提供Whole-Chip Memory(SRAM,TCAM), 的最佳選擇方式(PPA), 根據不同先進製程 2. 內部或外部客戶溝通討論出optimized Memory PPA solution, 相關周邊邏輯電路設計, 以及測試架構(MBIST)與方法. 3. Whole Chip MBIST 架構設計與實現 4. 協助Memory相關的Timing closure以及 IR 改善方案. 5. MBIST 量產測試相關工作, 除錯以及良率提升. 6. 對先進製程Memory特性的深入理解, 提出應用於ethernet, AI, Cloud, 5G Infrastructure 的適合解決方案.

英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。

1. 產線製程異常處理及分析與對策 2. SOP新增與修訂 3. 新產品生產導入良率分析與跟蹤異常Issue整合確認 4. 新材料與機台方法評估及驗証 5. 可靠度驗証與分析 6. 主管交辦事項

1. 負責生產線印刷網版 AutoCAD 2. 備料與維護 3. 網印相關之生產技術問題排除及改善 4. 負責良率改善專案，規劃並執行對策 5. 主管交辦事項

1. 撰寫SOP 2. 協助產線生產 3. 改進機台效率 4. 提升良率 5. 專案執行 6. 主管交辦事項 7. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2.

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。

工作內容: 晶圓搬運，使用推車從A點搬運至B點(需久站、走動) 工作時間: 三休三/固定日班/07:20~19:20 三休三/固定夜班/19:20~07:20 有勞、健保、團保、6％勞退提撥金、三節、特休假等福利。 月休15天、可加班、固定班別、須著全套無塵服。 ※無需經驗，工作內容簡單易上手。

1. 製程良率改善分析 2. 生產作業維護異常排除 3. 測試樣品跟線 4. Costdown專案 5. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5.

(非替代役身份請勿應徵) 英業達近年進攻各種邊緣 AI 運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4.

設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5.

參與B5G/6G/低軌衛星通訊接取晶片開發，包含下列任一工作: 1. 基頻晶片架構設計。 2. FPGA RTL 電路開發。 3. 通訊系統整合驗證。

協助國內/外晶片下線技術溝通與服務，與新穎微機電製程的技術評估與開發服務。 3. 主管交辦業務。

低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6.

微流體繪圖設計、開發實驗室晶片，流控參數測試與驗證、協助新型藥物研發。 2. 流體系統相關軟硬體整合測試、實驗結果分析，以及問題排除。 3.

1.異質晶片整合技術開發及驗證 2.異質晶片整合平台教育訓練及推廣 3.協助產學異質整合晶片模組 4.其他主管交辦事項