1.開發多模WCDMA/LTE/NR 基頻物理層接收機 2.實現在DSP處理器中的無線通訊信號處理算法 3.實現和優化 ASIP/ DSP架構的數位通訊系統

1.針對雲端系統之高速數位訊號，進行可行性分析與評估解決方案 2.參與產學合作專案，執行訊號與電源完整性相關研究 3.PCB基板材料分析與PCB製程研究 4.推廣SI/PI相關基礎知識與設計準則，定期舉辦部門內部教育訓練與研討會

1. 5G NR/Pre6G 通訊平台開發 (a) 5G gNodeB/UE 測試系統 開發 (b) L1 test mode演算法通訊平台開發 2. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證

熟悉Embedded System 線路設計與訊號量測 2. 熟悉Smallcell/LTE 設計者佳 3. 熟悉AC/DC or DC/DC or POE 設計者佳

1. 10G/5G/2.5G Ethernet MAC/ BASET PHY開發 2. 訊號處理與通訊演算法實現 3. 系統整合與驗證

招募對象：具備4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗、或碩士/博士畢業生 • 開發 4G/5G Simulation 平台, RTOS, device driver, 以及進行系統驗證 • IC

熟悉3G/4G/LTE等手機RF系統設計及量測。 3. 熟悉RF電路設計、驗証及Debug。 4. 熟悉Smallcell 3GPP測試規範者佳。

我們除了提供強固型高效能的BOX PC、Panel PC、Panel等多樣化品項，也與國際級系統商軟硬體整合，結合影像辨識、AI以及5G，打造獨特性的產品，並持續深耕在智慧移動平台的領域。

風景區、機場競業訊號量測。 4.其他臨時任務，如: SVIP客訴，OM優化改善後複測驗證。

迎接 5G 新時代，台灣大哥大於 2020 年進行品牌再造，並於 7 月 1 日5G正式開台，揭示企業全新品牌核心精神「Open Possible 能所不能」，透過想像力、科技力、行動力、連結力，與感動力

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