工作內容： 1.電路板生產操作 2.生產設備操作及點檢 3.異常問題反應與排除 4.依照主管排定的排程進行生產 5.製程包括乾膜、防焊、電鍍、AOI測試檢修、鑽孔、壓合等，實際工作站別將於面試後評估分配 上班時間： 【日班】08:30~17:00 (如有加班最長至20:30)，起薪28,600~33,600不等（視個人PCB相關經驗與分配之工作站點而定），加班費/其他津貼另計 其他條件： 1.非固定週休六日，需可接受排班及配合加班 2.視工作站別可能需要穿無塵衣 3.無經驗可

1. 操作機台、異常問題排除 2. 確保生產產量品質及生產效率提昇、產能提昇 3. 6S工作環境及安全維護 4. 主管交辦事項

1.產品良率改善與品質問題整合及解決 2.各量產產品良率改善與品質監控 3.協助製程重大異常調查及長期性問題改善 4.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 5.製程生產參數之測試及驗證 6.製程能力及製程管制規格制定 有以下3年以上經驗優先約談. a.鑽孔 b.壓合化學工程學類,其他數學及統計學類,機械工程學類

工作內容： 1.電路板生產操作 2.生產設備操作及點檢 3.異常問題反應與排除 4.依照主管排定的排程進行生產 5.製程包括乾膜、防焊、電鍍、AOI測試檢修、鑽孔、壓合等，實際工作站別將於面試後評估分配 上班時間： 【夜班】20:30~04:30 (如有加班最長至08:30)，起薪32,100~37,100不等（視個人PCB相關經驗與分配之工作站點而定），加班費/其他津貼另計 其他條件： 1.非固定週休六日，需可接受排班及配合加班 2.視工作站別可能需要穿無塵衣 3.無經驗可

1. PCB機器設備維修及保養規劃 2. PCB生產設備零件更換 3. 水、電、氣公用設施運轉管理電機工程學類,電子工程學類

1.與製造部門保持密切溝通，並持續監控流程，以確保穩定生產的品質、成效和效率 2.為製造部門提供領導和技術支持，並根據需要推動相關優化和技術研發項目的進展 3.規劃並執行新技術/製程實行和新的工具鑑定 4.能夠即時溝通和更新製造和研發項目的進展和挑戰 5.創造工作指令、培訓產線操作員並執行所有公司的安全要求 6.其他主管交辦任務 1. 5年以上ATE (probe card)/PCB/HDI/IC Substrate相關領域工作經驗 2. 具 3 年以上製程工站的獨立作業能力。製程經驗須包含部分以下站點:塞孔、鑽孔、影像轉移、壓合(Pin Lam) 、電鍍的工作經歷 3.具備專案管理經驗，包含良率改善，異常分析，新產品新機台評估導入能力 4.具備英語聽、說、讀、寫之能力，並且能夠履行該職位的職責 5.有高層數（＞30層）PCB製造工作經驗為佳 6.具 ATE 板製造經驗者為為佳 7.具 MLO 製造經驗者為佳化學工程學類,化學學類,機械工程學類