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1. 染整異常之問題解析 2. 電腦對色數據基礎資料建立 3. 協助染助劑及樣品測試 4. 特殊製程專案與進度追蹤 5. 上級主管交辦事項或專案紡織工程學類,材料工程學類,工業工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1. 黃光微影/真空薄膜相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 此職務為做二休二輪班工程師,輪班另有額外津貼。 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳。 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。材料工程學類,化學工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/11

1.產品良率提升 2.製程參數優化 3.新產品導入 4.製程數據分析及改善 5.異常分析與實驗DOE Plan 6.新材料及製程評估及導入 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/11

1.DFA(design for process/manufacture/Assembly...) 整合產品工程 2.Module new technology research and development 3.Module new process study and future application capability 4.IP study and innovation of advanced module technology 5.需與製程共同驗證客戶需求與執行可能性,整合客戶設計與製程組裝可能性之分析,減少因程序或公差等變異造成之損失。 * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/11

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering) * 研究領域與半導體相關者或具有半導體產業實習經驗者尤佳 * 此為研發替代役應徵專用職缺,投遞前請確認是否符合113年度研發替代役資格。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。材料工程學類,化學工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/11

【公司簡介】 長亨精密為國內航太飛機發動機相關零組件製造的領導廠商,聚焦在業內高製造難度、高附加價值之產品。「創新、專注、負責」是長亨精密的經營理念,也是團隊迎接市場挑戰的態度。 【職務內容】 1. 進行航太領域相關產品的研究、開發及生產規劃 2. 依實務經驗及發展潛力編制於生產技術課、產品開發推進課或科技研發課 3. 進行跨部門合作及國外客戶溝通,使產品製造過程合乎效率並符合客戶需求 4. 航太研發工程師職務的應徵者「需符合至少一項」以下專業:治工具機構設計、CAD/CAM、沖壓模具設計、特殊製程開發、NPI管理。 【工作技能要求】 以下工作技能須至少專精一項 1. 熟悉工業領域識圖與幾何公差設計(GDAT) 2. 熟悉Solidwork並可設計夾治具 3. 可使用NX或MasterCam撰寫CNC程式 4. 熟悉金屬成型(如沖、切、剪、鍛、引伸),能優化金屬模具設計 5. 熟悉汽車業或航太業相關技術文件產出如APQP、PPAP、PFMEA、MSA。 6. 熟悉航太領域的特殊製程,如表面處理、焊接、熱處理、噴塗 如不符合以上工作技能,可參考”助理研發工程師”職缺,我們將透過到職計畫、OJT訓練、導師制度來加速你的職涯發展工程學門,航空學類普通小型車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/18

1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。數理統計學類,工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/11

1. 產品機構設計與結構評估、樣品製作、測試、分析、改善 2. 產品工程技術文件之建立及改善各項產品製程技術 3. 配合陸合既有ISO體系完成相關文件,如FEMA、SOP等 4. 配合專案進度展開,出差至對應廠區確認開模及試產狀況,並協助解決海外廠製程或設計等問題 5. 主管交辦事項機械工程學類,其他設計學類普通小型車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/15

【部門說明】 本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation), 透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計, 規劃生產流程並導入大量生產。 在這裡工作可以學習到: - 縱向開發與研究先進製程技術及橫向跨部門溝通協調,會應用到設備整合的知識、產線規劃與數據分析的技巧。 - 了解SMT與機構組裝未來趨勢,研究微型化與先進製程應用。 - 運用自身工程經驗,配合DFM、PFMEA等方法,評估產品的可製造性與潛在風險,並研究新的製程、材料與設備應用。 - 垂直整合完整的工廠流程,熟悉新產品從研發到量產的所有工作,深度了解設計端與製造端的連結。 - 該職位是多面向整合的要角,需統整產品開發時的問題,透過跨部門溝通協調與整合能力,解決生產線上的品質、製程、材料相關問題。 - 研發與製造團隊間的橋樑,並與國外工程師共同合作,拓展國際視野 。 【工作內容】 - New product design review for manufacturing - Introduction of new product prototype/pilot run, verification and mass production -Evaluation, development and introduction of new materials, processes and advanced production technologies. -Abnormal quality and failure analysis and improvement. (PFMEA) -To coordinate cross function team and do risk assessment for making (consolidating) the decision of production/manufacturing -To communicate production status, issues with cross function team and lead / drive cross function team on issue solving -To handle the regular PID (Product In Development) meetings and coordinate follow-ups機械工程學類,工業工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/17

1. 建立模流分析技術(Moldex3D、Ansys)-透析灌膠成型產品的微結構。 2. 膠水特殊功能的開發-提升膠水在灌膠工藝上的實用性。 3. 新成型技術開發-研發快速成型技術及輕量化高耐用新型模具材料開發。 *因工作需要, 本職務須長期出差工程學門,工業技藝及機械學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/19

1.高深寬比TGV填孔電鍍製程開發。 2.電鍍添加劑電化學分析。 3.特殊電鍍配方開發、探針卡電鍍技術開發。化學工程學類,材料工程學類,化學學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/15

★請備註欲應聘職缺優先序;我們將依照您的志願順序進行媒合 ◆工作內容 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【產品整合工程師】 1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達650以上 【常日班製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【研發工程師】 1.新材料、新機台評估測試 2.層間導通孔之雷射技術測試開發、新機台評估測試 3.特殊結構流程評估開發 4.新產品導入評估開發 工作地點: 1. 桃園石磊廠:桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園市楊梅區高獅路580號 3. 新竹新豐廠:新竹縣新豐鄉建興路二段526號工程學門,自然科學學門,數學統計學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/17

一、工作說明 1. 現有客戶之新產品開發: DX or ASLx or Keysight 2. 電子及S參數分析、良率提升、探針卡驗證 3. 新產品導入之良率驗證與製程規劃 4. 新測試技術研究開發與能力建立 5. 客戶需求與專案執行處理作業 6.NPI大/小批量產製造 二、工作技能 1. 具備CP ATE開發能力 2. 具備Prober setup能力 3. 熟DX者尤佳 三、班制說明 常日班08:30~17:30 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/16