AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐台積電AP6先進封測廠。

新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6.

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.台中大雅科學園區半導體科技廠。

1.測試流程控制管理 2.產品測試規格建立`管理及異常處理 3.測試程式管理 4.代工產品文件管理`工程需求及異常處理

RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。

工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通

各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.台中大雅科學園區半導體科技廠。

開發客製化創新產品，應用Hybrid Bonding相關封裝技術。 2. 推進3D IC技術開發，聚焦於良率與品質的提昇並導入量產。 3.

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐台積電AP5先進封裝測試廠。

【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.量產流程訂定、改善 5.工程資料整合 6.客戶/廠內專案執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

- 手測/機測處理 - 依據客戶指示連絡相關單位(TD/EE…) 協助TD/排測需求: - 執行工單 - 測前測後目檢 -Setup改機 - 更換配件處理(probe card, wafer…) -測試環境確認

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

測試程式、與其附屬之OI、UI介面驗證與優化 6. 量產品、工程品之日常貨批處置執行與管理 7. 問題分析與解決、改善之相關活動 8.

-PRVX設備操作,Ref_file設定 -探針卡維修工程師 -產品品質異常處理,即時處理異常及分析 -即時提供客戶技術支援、產品問題排除及解答服務 -跨單位溝通協調改善 -主管交辦工作內容執行，有自主性並具負責任的工作態度

測試程式開發/Debug 2. VLSI Testing 3. RF Testing 4. 能與客戶溝通與通討論測試條件，以及解決方法

1. Performing reliability testing including Mechanical, Environmental, IPX and chemistry tests...etc. 2. Reliability test equipment customs clearance, setup, calibration, maintenance and test data analysis 3. Arranging technician to perform every reliability tests, track the test schedule, collect the test datas and compose test report. 4. Providing reliability test report and highlight reliability test issues 5. Optimizing the reliability test methods and test specifications 6. Training on testing skills and ensure the SOP has been followed strictly; 7. Follow-up and push-up with the test to meet the schedule;

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes: 1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 4. Improve station stability to hit MP target

ATE 測試機台開發：根據客戶以及市場上的需求開發自有的ATE solution測試模組的研發能力 2. RF, mmWave, OTA的測試方案開發 3.

處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4.

英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。

協助工程師的工程實驗 C. 配合SOP 進行機台操作 D. 實驗室管理

1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項

1.光學感測器系統測試 2.光路光源評估分析，穩定性測試與失效分析 3.測試工程驗證與資料分析與對策驗證

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。

Non Driver測試設備維修處置(線上異常 /Prober PM fail排除 ) 2. Prober相關作業SOP & WI的增訂/修訂以及對於工程/生產單位新技能的傳授 3.

輪班工程師訓練 ※班制說明：做三休三或做四休二，日夜班三個月輪調一次 ※工作地點：湖口廠，地址：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【職務說明】 1.支援客戶工程借機&測試. 2.異常產品分析與驗證. 3.配合4/2或3/3日夜輪值(日夜班三個月輪調). 4.處理其他工程事項交辦 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

【工作內容】 1.測試異常扣押批分析與通知客戶處置(Abnormal notice)。 2.客戶異常批處置方式執行。 3.線上測試資料異常或無法測試原因分析與處置。

封裝工程部門管理協作。 2. 新產品封裝型態選用&導入與 porting驗證管理。 3. 系統化與自動化的管理。 4. 供應商的工程管理與改善。 應徵條件： 1.