1.量測實品、樣品逆向工程 2.Solidworks繪製圖，並熟悉操作 3.溝通協商談判技巧 4.零件械設計並輸出設計文件 5.依客戶需求設計、繪製產品 6.主管交代事項 發展遠景：研發繪圖工程師機械工程學類,工業工程學類,測量工程學類普通小型車普通小型車

1.需熟悉其中一項CAD繪圖軟體,如Auto Cad, Solidwors 、Inventor。 2.圖面繪製(機械零件、組裝物件)。 3.產品尺寸逆向量測 4.具電腦機械繪圖經驗佳。 5.需有2D及3D繪圖能力。 6.能配合主管指示確實執行。模具工程學類,機械工程學類

近年積極開發海外市場，放眼國際、擁抱全球，提升台灣國際競爭力也是我們所追求的目標，目前正積極招兵買馬，希望志同道合的你/妳能與我們一起完成願景並共創未來。 1.用心服務(以人為本顧客為先) 2.多元發展(求新求變精益求精) 3.誠信經營(成為世界信賴企業) 4.共享共好(團隊分享共同成長) 5.智慧管理(改善改良數位優化) 大致工作內容： 1.製造過程中之製程首樣確認、實施品管計畫、庫存管理 2.對進出貨、製程以及成品進行檢驗、分析、試驗並記錄觀測值結果 3.各項品管表格之製作以及標準樣本作業程序書之製作 4.繪製生產圖面、品管圖面、機構設計圖面 5.協助業務逆向工程繪製圖面與產品功能測試 6.灌輸內部人員品質觀念，教導其使用量測工具&技術 7.不合格品原因之追查、分析、改善報告以及處理 8.處理部門出貨、庫存之工作 9.跨部門溝通協調與支援及人員培訓 10.執行老闆及主管幹部交辦事項與回報

電路板設計,逆向工程,機構設計,產品研發及測試工程規劃.機械工程學類,電機工程學類

1.產品機構設計與結構評估、機構材料的測試與選用。 2.產品逆向、繪製機構設計圖、檢治具設計。 3.專案案件規劃及協力廠商討論。 4.實驗及組裝測試作業、製作報告。 5.客戶端設備量測、拓圖與改善。 6.產品問題分析與解決普通小型車,普通重機車

1.負責內部開發之平台、活動、服務測試工作。 2.依需求擬定測試計劃並撰寫測試案例。 3.執行測試案例進行驗證, 確保結果符合需求。 4.依測試結果產出測試報告等相關工作文件。 5.發現問題並回饋相關單位, 追蹤問題修復情況, 並於修復後複測。 6.持續尋找各種可能問題並提出改善建議。 7.依照經驗累積及市場發展持續改善及優化測試流程。 8.主管交辦事項。 需求技能 1.熟悉iOS/Android/Web相關操作及系統特性。 2.對重複性高及繁瑣工作有高度耐心。 3.自主學習能力, 主動學習相關知識及工具使用, 了解產業相關知識。 4.良好溝通協調能力, 能清楚理解工作伙伴的需求並進行有效的溝通及表達。 5.良好邏輯思考能力, 能快速理解並規劃測試方案。 6.良好的團隊意識, 以團隊目標優先。 7.會列test list 和 bug list（必備）。 加分條件 1.會使用任一壓測或弱掃軟體。 2.了解效能、資安、黑箱、白箱...測試作業。 3.能夠快速消化需求，提供可行的方案。 P.S 務必會Test list、單元測試、bug list(知道怎麼回報)、正向+逆向測試、網頁安全性測試等再投履歷，感謝

身為研發助理工程師，您需要依研發化學師所制定之產品規格書進行抽絲剝繭的檢驗分析及聚精會神的合成反應； 我們透過扎實的教育訓練，賦予您相關工作技能，與研發化學師分工合作、相輔相成；在專業領域，長期的耕耘，達到如火純青的水準，必能有一番成果。 我們提供安全第一的工作環境及精密儀器的分析設備，讓您在工作可以大展身手，誠摯地邀請你加入我們的團隊！ 【工作內容】 1、高分子合成、加工驗證相關作業。 2、逆向工程分析對抗品。 3、PILOT試驗與現場量產。 4、模擬客戶製程端加工應用測試。 5、實驗數據記錄彙整及相關文件製作。 6、主管交辦事項。化學工程學類,化學學類,材料工程學類

1.參與模具評估/設計/2D/3D繪圖 2.CAE模流分析軟體學習與操作(Moldex3D) 3.逆向軟體設備操作 4.試模後問題檢討 5.協助模具優化改善 6.完成主管交辦事項

1.三次元程式編輯/檢測/數據分析 2.相關檢驗項目(IQC，FQC，OQC作業) 3.有金屬產業品保經驗尤佳 4.具備工程識圖能力、幾何公差計算能力及基本量測工具(游標卡尺,高度規分厘卡)使用能力。 5.逆向工程量測繪圖 6.能獨立作業機械工程學類,工業管理學類,金屬加工學類

1.依據客戶樣本量測後，進行逆向工程圖面繪製 2.協助業務端提供客戶相關產品應用建議與產品圖面繪製 3.輸送設備改造設計 4.FAB施工評估規劃 5.可配合國內外短期出差 6.具有光電業FAB相關工作經驗者尤佳 #優先面試持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者機械工程學類,電機工程學類,光電工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車

1.參與模具評估/設計/2D/3D繪圖 2.CAE模流分析軟體學習與操作 3.逆向軟體設備操作 4.試模後問題檢討 5.協助模具優化改善 6.完成主管交辦事項

1.鋁擠型產品模具評估/設計/開模 2.模具優化改善 3.模具逆向工程繪製 4.加工檢/治具設計機械工程學類,工業工程學類輕型機車,普通重機車輕型機車,普通重機車

1. 諳電子電路分析及PCB逆向工程。 2. 熟SMD零件(LQFP100,0603R/C)更換。 3. 具基礎機電控制/簡易冷凍系統故障判定能力。 4. 電子科系畢業，有機板維修經驗者佳。電子工程學類,電機工程學類,冷凍空調學類輕型機車

◼學歷：國內外研究所(電信、電機、資工、資科、資管、電子及理工)等相關系所畢業 ◼工作內容： 1.行動通訊惡意攻擊偵測及網通設備存取控制功能開發 2.資訊安全威脅獵捕與調查分析 ◼所需專長及相關經驗：(至少具備下列任一) 1.熟悉5GSA 網路架構與行動網路通訊協定，具Open5GS 、UERAMSIM 部署、操作、維護經驗 2.熟悉P4(Programming Protocol Independent Packet Processors) 程式開發，具P4交換器操作、維護經驗 3.熟悉網路存取控制協定與AAA(Authentication,Authorizationand Accounting 功能，具TACACS+ 、RADIUS 部署、操作、維護經驗 4.熟悉容器化應用程式與微服務架構等雲服務開發技術，具Kubernetes 、MicroK8s 部署、操作、維護經驗 5.具備調查與研究新型態資安威脅和攻擊手法之能力： (1)應用大數據技術或數據分析和挖掘工具解決資安相關問題，從大量數據中找出模式或趨勢，並提供有價值的洞察，例如惡意攻擊偵測、日誌關聯分析、情資蒐集分析，以產出潛在資安威脅情資 (2)數位鑑識、電腦跡證分析、惡意程式動 靜態與逆向分析、網路封包及資安設備Log分析 (3)弱點掃描與滲透測試之技能 (4)應用機器學習或深度學習於資安分析之程式研發能力 ◼報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/career/index.jsp

人工智慧算法開發：設計和實現先進的AI算法，解決特定領域的挑戰性問題。包括但不限於以下應用領域： 1.矽光積體光路（Silicon Photonics, PIC）設計的AI方法，包括逆向設計技術。 2.基於PIC的感測算法開發。 3.光電半導體製程、測試和組裝過程的優化。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.負責人事系統，財會系統，EIP系統，營建ERP Oracle and SQL資料庫逆向工程，產出資料庫ER model並協同系統分析師產出作業流程圖及DFD。 2.資料庫規劃設計、建置安裝、安全機制規劃與建置包括存取控制)..等。 3.依不同應用系統及公司營運需求，制定出RTO, RPO, MTPD KPI指標，並且搭配VM及協作IT Infra部門，設計架構備份、備援DB HA、同步、監控、災難復原作業。 4.資料庫容量空間監控和管理。 5.性能調校:監控資料庫效能、參數調教、SQL語法優化。 6.負責資料庫問題診斷、故障與突發異常狀況排除、優化方案、廠商工作督導驗收..等，並提出評估建議和實施計畫等。 7.管理各項資料庫資源使用，包含使用人數、權限、空間與資源等。 8.提供諮詢並處理使用者使用資料庫相關問題協助完成專案事項目標。資訊管理學類,資訊工程學類,數理統計學類OCP DBA

職務內容： 1. 原物料搜索 2. 文獻蒐集、彙整及報告 3. 新材料(有機小分子及高分子)合成開發 4. 材料正/逆向分析(理解分析機台佳，如:TGA、NMR、FTIR、DMA…等) 5. 合成開發文件撰寫及報告 6. 跨部門溝通 7. 完成主管交辦事項化學工程學類,化學學類,材料工程學類

三次元逆向檢測 具備基本製圖能力者佳

1.繪製鍛造相關模治具 。 2.3D轉2D工程圖 。 3.3D建模。 4.逆向工程及模流分析。

1.3D掃描器操作 2.逆向工程軟體操作 3.電子或機械科系畢佳 4.無經驗可