1.熟悉欲銷售之產品、公司規章作業流程 2.客戶拜訪開發並推銷產品 3.依顧客需求做報價及簽約 4.定期與主管做業績、績效檢討，回報進度 5.需要一年以上業務實務經驗 薪資部分保障底薪3萬5+獎金另計普通小型車,普通重機車

1.與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 2.整理完工後之相關資料並且建檔備查 3.轉達施工要領，矯正不良施工，並協助解釋施工規範問題 4.協助辦理工程變更設計 5.工地品管計畫之擬定，實施及修正 6.辦理品管教育訓練 7.依照品管標準進行工程進度以及施工品質監督，落實各階段工程品質查核及簽證作業、工作內容之分派 8.規劃並確保各施工階段之可行性與安全性無虞、與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 9.協助工區進度、品質及成本管理，與公司報告進度、施工狀況以及預算使用情形公共工程品管工程師(機電組),勞工安全衛生管理員,甲種勞工安全衛生業務主管,工地主任輕型機車,普通小型車,普通重機車普通重機車

1.工地事務辦理 2.進行工程進度以及施工品質監督 3.現場安衛執行及查核 4.須具備工地主任證照 以上有經驗者，視工作能力調薪工地主任

1. PCB 設備相關(機械鑽孔/成型機,雷射鑽孔/成型機,MDI等)的保養、安裝、調校及問題排除。 2. 設備專案協助。 3. 相關標準文件的製作及更新。 4. 客戶關係的維持。工業技藝及機械學門,機械工程學類,電機工程學類普通小型車,普通重機車普通小型車,普通重機車

Under the guidance of the Director of Engineering or his delegate ensures that the Hotels equipment is operated in accordance with IHG standards to ensure maximum efficiency and guest satisfaction. 在工程總監或其代理的指導下，確保酒店設備按照洲際酒店集團標準運作，以確保實現最大化的效率和客人滿意度。

【工作內容】 1. 集團ERP系統的管理及技術的相關新系統或新模組導入。 2. 熟悉製造業生產流程及ERP導入或維護的相關工作經驗。 3. ERP系統導入相關經驗。 4. ERP系統教育訓練規畫。 5. 具跨部門溝通協調與良好溝通能力和團隊合作能力。 6. 協助主管交辦事項處理。 【必備條件】 1. VB、ASP.NET 2. SQL、Oracle 3. 具責任心。

公司交派工地能夠自行調配廠商與業主良好溝通最後順利安排進度監工完成~能獨立監工作業的人才 工作說明： 1.管理工程進度、工程品質、勞工安全(確保工程工地相關安全衛生管理及規劃)、工程成本 2.根據流程圖、設備佈置圖、機械、管線施工圖執行監造工作 3.工程進度安排與人力的調度 4.工程現場動線的規劃 5.工地現場的狀況處理 6.負責催促工地 7.工程進度安排，上下游廠商連絡等事務 8.規劃並確保各施工階段之可行性與安全性無虞、與施工者協商，確定施工計畫、水準及程序 9.整理完工後之相關資料並且建檔備查 10.核對廠商的合約數量及單價輕型機車,普通小型車,普通重機車

1.指揮並監督協調現場工班作業、控管工作品質、進度及施作 稽核、驗收、施工數量計算、廠商請款計價、施工圖檢討 2.審查與檢閱專案的規劃，並符合安全法規施作 3.檢視承包廠商施工前之準備工作 4.執行分項工程及安全衛生自主檢查 5.製作、整理、保存施工紀錄與文件資料工地主任普通小型車

1.電源相關設備設計工作。 2.電源設備測試工作。輕型機車,普通小型車,普通重機車

1. 弱電系統軟硬體：門禁、監控、房控、網路、通信等設備的施工，含配線、安裝、調適及維護等。 2. 熟悉弱電工程之架構及施工、具相關經驗者。 3. 依案場有經常出差的可能。

1.撰寫各種微控制器韌體程式 2.與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 3.規劃及執行韌體設計 4.韌體測試/修改/debug，擬定韌體開發完成後的驗證計畫 5.規劃.執行與維護量產產品 6.新技術.MCU評估與測試 7.控制韌體開發進度、品質與成本。電子工程學類,資訊工程學類

1. 熟悉 ARM-base嵌入式MCU晶片(Embedded system)韌體程式設計和撰寫。 2. 執行韌體整合測試與修改符合客戶規格需求以維護產品的功能品質。 3. 撰寫測試計劃和測試報告書。 4. 熟悉無線通訊協定Bluetooth 或 Wifi 無線通訊協定等開發經驗者尤佳。

1. 負責MCU技術開發, 應用於電池相關產品. 2. 須具備MCU單晶片控制相關撰寫與開發能力, 包含ADC, Duty Capture, CAN, RS485, UART, SPI, I2C等底層功能. 3. 進行軟韌體技術之專案開發, 運作與執行. 須具備MCU, C, C++等軟體技術能力. 4. 撰寫流程圖/工程規格/技術文件(包含測試計畫).

1. 32 bit MCU IC 功能驗證與電氣特性驗證 2. 熟悉C與ASM語言 3. 可靠性測試 4. LIB的更新與維護 5. 有Andes N705系列經驗者優(或有cortex-M3 or M0經驗者)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 電子電路設計、試做與測試評估。 2. 設備樣品製作、BOM表、專案規格數據收集，以及建立相關標準。 3. 建立製程、產品導入量產規劃。 4. 處理專案問題、異常狀況分析。 5. 跨部門合作能力。電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類

1.負責嵌入式系統韌體開發、CAN 系統通訊機制建立 2.具備單晶片微處理器使用經驗、C 語言有興趣者佳 ※註:若有相關工作經驗者，薪資加成另議電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 具3年以上相關工作經驗者為佳。 3. 具2年以上嵌入式韌體開發經驗。 4. 有 RTOS 相關開發經驗。 5. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 6. 熟悉 USB、UART、SPI、I2C、PCM、I2S 界面至少 2 種以上。 7. 積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 8. 可能會出差協助客戶解決問題。 (MD1430026)電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作項目： BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求。 應徵條件： 碩士以上; 科系不拘。資訊工程學類

本公司致力於開發儲能電池櫃、UPS 不斷電系統鋰電池、資料中心 BBU 等儲能業務，以提升在大電力管理產品與綠能工業儲能技術之營運績效與市場競爭力。積極耕耘智能微電網應用、電力調頻調度管理系統、潔淨再生能源儲能應用之拓展，搶進全球儲能市場商機。 本工作職務內容包含： 1. ESS/BBU/BBS/BMS韌體開發。 2. Modbus通訊協定制定/規劃暨韌體開發。 3. 制定軟/韌體開發/驗證規格。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

1. 相機模組測試程式開發與流程改善，須熟悉C and C++ 2. 影像處理演算法開發。熟OpenCV者尤佳 3. 手機平台影像品質調整。具相關經驗者佳。 4. 測試系統開發與維護。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. 手機或筆電的相機模組測試程式開發與相關流程的改善，需熟悉C and C++ 2. 基礎影像處理演算法的開發，熟OpenCV者尤佳 3. 具有手機平台或NB平台調適影像品質經驗者尤佳 4. 產線測試系統開發與維護 5. 模組生產品質分析資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

負責IPC之EC韌體設計 : 1. 執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 2. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 3. 配合完成HW/BIOS/Power/Thermal整體系統之韌體設計 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

軟韌體設計、FPGA韌體設計 撰寫各項韌體開發程式電機工程學類,資訊工程學類,電子工程學類

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪工程學門,數學統計學門,資訊工程學類輕型機車,普通重機車

1. 熟悉Java 2. Android app 開發經驗 3. 具備物聯網開發經驗 4. 具備硬體上無線通訊(BLE、WiFi )與手機app串聯經驗。資訊工程學類,資訊管理學類,其他數學及統計學類

1.具多種作業平台開發經驗。 2.程式結構的擬定。 3.系統功能的細部展開及 Review。 4.執行/參與專案技術開發。 5.具開發專案管理及協調能力。電子工程學類,電機工程學類

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

工作內容: 1.熟悉基本MCU/DSP特性、開發工具及程式語言撰寫。 2.規劃韌體相關功能與MCU腳位設置。 3.韌體單元功能程式撰寫及驗證。 4.結合硬體電路系統整合測試。 5.撰寫韌體規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 工作能力需求: 1. C/C++為必備 2. 電力電子相關（電源或馬達控制）為必備 3. MCU或DSP為必備 4. 數位控制理論為加分項 5. Modbus為加分項電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類

1.熟悉基本工具及程式語言。 2.進行單元功能程式整合。 3.單元功能程式撰寫及驗證。 4.系統壓力測試。 5.撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。測試計畫)。 主要技能： Assembly, C, or C++ programming. Knowledge base on power electronics.