1.IoT物聯網與智慧生產 2.數據分析及AI自動化資訊管理學類,電算機學門,資訊科學學門

仁寶電腦集團全球化運營與永續經營，持續追求成長與創新，積極進行數位化與AI人工智能轉型，延攬同時具備業界實務經驗與學術連結能力的AI人工智能專家。我們提供您在AI職涯發展上的3項資源與優勢： 1.應用場域與豐富數據：我們深信AI必須是從實務場域與數據中不斷學習淬煉，讓您能廣泛且持續鑽研企業完整價值鏈的作業與決策全歷程大數據； 2.實踐價值與創造生態：我們強調5E的歷程與結果「工程-演進-證據-體驗-生態」(Engineering-Evolution-Evidence-Experience-Ecosystem)，引領您親身經歷從「水平通用型AI」轉化為「垂直利基型AI」的實踐過程； 3.資源整合的連結平台：我們全力由R&D(Research & Development)邁向C&D(Connect & Development)，協助您快速有效連結三個層次的AI研發資源：全球智能、專案智能、與算法智能。 工作內容 1.與AI方案設計師合作，向價值鏈各領域決策/管理/現場人員交流學習，理解其組織願景/管理目標/作業流程/經驗法則/作業痛點/效能評估/價值定位/成就需求，共同討論並定義出能持續提升領域人員能力與附加價值的AI應用議題與對應技術。 2.以實際案例為基礎，與AI方案設計師及領域專家進行深入調研，充分掌握案例相關之人理/事理/物理，並收集散佈於相關資訊系統/人員/設備的案例過程全記錄數據，以確實理解案例現狀的決策歷程，並初步展現與評估AI應用於此案例的可行性與價值。 3.建立端對端(End-to-End) AI分析流程「數據收集-數據處理-特徵工程-模型訓練-模型推論-決策建議-人機協作-行動體驗-視覺呈現」的系統化工程與快速的POC(Proof of Concept)方案驗證。 4.與數據工程師合作，整合運用先進資訊技術/認知運算技術/物聯網技術，建立企業AI下水道工程，收集散佈於相關資訊系統/人員/設備的各類型大數據。 5.與平台工程師合作，將端對端資料分析流程與服務布建於分散式運算工業互聯網平台，達到分享重用、彈性組建、與運算資源動態優化的目的。 6.與設備(或辦公)自動化工程師合作，提供模型推論的運算服務，實現數據驅動機器人(或辦公代理人)的自動化(或人機協同)決策行動。 7.協同領域專家與AI方案設計師，系統化持續收集與整理實際發生案例，建立可分享重用的「案例庫/專家庫/知識庫/算法庫/模型庫」，不斷提升作業程序的整體效能與用戶體驗。 職能要求 1.傾聽：真誠傾聽、感受、與理解各領域人士經驗與需求，能體貼且持續耐心溝通，並且不畏困難，逐步釐清界定各議題核心的關鍵問題。 2.學習：「由外而內」廣泛連結與學習網路公開的AI資源，主動參與各種資料科學學會組織；「由內而外」深入持恆探究，不斷進行抽象化歸納/假設推理/決策驗證，持續形成對外溝通的各面向議題與對應解決方案之整體觀念架構。 3.卓越：勇於持續挑戰極致，以「提升客戶體驗」與「產生商業價值」為最高信念；深信數據是資產，不斷進行案例收集/深入解析/找出期望落差/提出對策方案/具體行動，進而形成自我驅動的閉環優化(closed-loop optimization)。 4.專業技能： (A) 具備統計分析與建模能力、且有3年以上的演算法設計與程式開發經驗； (B) 有機器學習與深度學習等相關應用開發經驗，如影像辨識/語音辨識/自然語言分析/語意理解/物聯網IoT時間序列分析等實作技術，並運用於智能製造/智能行銷/智能辦公等場域； (C) 能將資料分析流程與演算法進行系統化工程與表達，有效進行各模型版本的管理，並持續追蹤對應至各案例資料的效能表現。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

記憶體電路設計與電腦輔助程式開發電機工程學類,電子工程學類,其他電算機學類

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

1. 軟體運用。 2. 軟體開發設計。 【研發替代役好康相報】 1.特休假計算優於法令： 特休假計算提前至第二階段起，服務公司滿3個月給3天、滿一年再給7天 2.完善獎金制度 (1)期中獎金：服務公司滿半年時(即第三階段時)，視績效按比例發放，最高有8萬8千元！ (2)年終獎金：年末時，主管視績效表現發放，表現績優役男另酌以獎勵！ (3)提案獎金：工作過程中發現公司若有可改善事項時，請勇敢提案建議公司，有提就有機會領取獎金(獎金數額依提案後可創造的效益而定，曾經有過破萬！！) (4)主管視表現另會酌予績效獎金 3.健康與保險：勞健保、團保(公司全額負擔)、醫務室、員工定期健檢(年資需滿一年) 4.休閒旅遊：國內外旅遊補助(年資滿一年始發放，金額會隨年資提高)、特約商店優惠(目前合作數十家，餐飲住宿兼括) 5.相關禮金及補助：三節、生日禮金(需滿一年)、婚喪補助、住院慰問金等。 6.考照補助 7.員工進修補助：若有進修需求可再和主管申請。 8.社團：多元社團活動定期舉辦。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,資訊工程學類,資訊管理學類

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,資訊工程學類,資訊管理學類

1. 分析客戶需求 2. 規劃系統架構 3. 配置相關功能於相關單位 4. 配置診斷功能 5. 規格制訂與設計 6. 與團隊一起執行模型建立其他工程學類普通小型車

1. MSEE is required. 2. Solid background in analog integrated circuits. 3. Knowledge of high speed serial link technology. 4. Familiar with SerDes PHY (USB, PCIE Express, SATA and Thunderbolt) and building block (DFE, CTLE, CDR, PLL and FFE transmitter). 5. Experience in design and simulation high speed transceiver is a plus.電機工程學類,電子工程學類

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,資訊工程學類,資訊管理學類

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪資訊工程學類,數學統計學門,電機工程學類

★歡迎具 2023 年度 研發替代役資格者投遞履歷 ★2023校園徵才即將開跑 1. 新建工程計畫案 2. 製程發展改進 3. 參與實驗及設計 專屬福利： 1. 留任獎金兩個月 2. 延續在職服役期間年資 3. 符合履歷資格者、報到者另可參加抽獎活動(抽獎活動將另公告於官方粉絲專頁)電子工程學類,電機工程學類,化學工程學類普通小型車

1. 分析現有電腦視覺相關產品, 尋找提升產品質量的解決方案 2. 研究與評估最新的電腦視覺相關深度學習演算法並實現於產品上 3. 電腦視覺系統整合與開發深度學習相關產品 **依學、經歷敘薪**電機工程學類,電子工程學類,數學統計學門

(1)產品創新提案規劃與設計 (2)技術與架構設計整合 (3)材質分析運用 (4)設計資訊整理與應用 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. IC前期開發階段FPGA與後期ASIC功能驗證, 問題分析與除錯. 2. 關鍵客戶的問題分析與除錯 3. 熟x86系統架構 / 熟協定分析儀, 邏輯分析儀尤佳. 4. 對PCIe/USB/SATA/DisplayPort架構有興趣電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

● 分析並定義產品定位、使用者需求以及使用情境 ● 以情境畫面或影片方式詮釋使用情境 ● 定義產品軟硬體互動邏輯、Wireframe以及操作流程 ● 規劃及執行介面視覺設計 ※依學經歷、工作年資敘薪工程學門,資訊工程學類

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 幫助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪資訊工程學類,數學統計學門,工程學門輕型機車,普通重機車

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 ※依學經歷、工作年資敘薪機械工程學類

(請留意：為加快面試安排時間，2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。電機工程學類,資訊工程學類,資訊管理學類