車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1.驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置。 2.車輛次系統控制發展與軟體維護。 3.控制器與整車系統整合。 4.執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證。 5.產出研究報告/專利。

1.協助工程師排除製程問題 2.收集和記錄試驗數據 3.協助新產品開發及導入 4.主管交辦事項

【主要工作職責】 1. 新平台筆記型電腦各階段的軟體設計與開發, 包括韌體, Kernel, 測試模組及相關應用程式等 2. 創新技術研究及開發 3. 跨單位解決各種軟硬體相關問題, 追蹤問題, 分析問題並尋求最佳解決方案 【主要工作內容】 1. Responsible for bringing up the board, porting Linux device drivers. (e.q Sensors, Display, Touch, Audio, BT, WiFi, LTE, Camera…) 2. Responsible for tuning stability and performance. 3. Implement autotest scripts. 4. Work with component vendors to solve issues. 5. Produce specifications and determine functional feasibility. 6. Maintain software functionality. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

1. Join EUV project for reticle defect printability study 2. R&D mask tape out and CDM 3. 光罩規格訂定 4. Mask performance analysis 5. 熟Linux工作環境操作者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 核心電路(SA, Driver)研發 2. 核心電路元件設計與電路模擬 3. 核心電路元件電性分析與量測 4. 核心電路佈局分析

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure

一、【學歷科系要求】 國內(外)各大學院校資訊、資工、資管、電機等相關系所碩士畢業。 二、【工作內容】 1. AIGC 與 RAG 應用程式開發。 2. 設計和實現用戶友好之對話式介面，支持多模態輸入(文字、語音、圖像)。 3. 整合企業內部資料源，確保 RAG 系統查看和利用最新的企業知識。 三、【所需條件與專長】(以下至少具備3項) 1. 具前端(UI/UX設計、HTML5/CSS3、Spring.boot、Anguler、Vue、JavaScript等)網頁開發技術。 2. 具後端(Java、C#、Python等)程式開發技術。 3. 具雲架構(AWS/GCP/Azure)、容器技術應用經驗。 4. 具微服務開發框架技術及開發經驗。 5. 具MQTT及RESTfulAPI技術應用經驗。 6. 具Git/Maven/CI/CD等建置應用經驗。 7. 熟悉資料庫(SQL、MSSQL、PostgreSQL、MariaDB等) 8. 熟悉機器學習、AIGC(如ChatGPT)技術應用。 四、【應徵方式】 1.請於12/19 17:00前至本公司人才招募網進行報名應徵。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11312&idno=RD_IT01 2. 請於自傳中備註(領域一：智慧企業系統) 3.符合面試資格者將於12/30陸續通知面試，敬請耐心等候。

一、【學歷科系要求】 國內(外)各大學院校資訊、資工、資管、電機等相關系所碩士畢業。 二、【工作內容】 1. 紅隊演練：以團隊執行各種情蒐、攻擊、橫向與權限維持等白帽駭客作為。依分工提交報告、擔任技術諮詢窗口並提出資安防護改善建議等。 2. 滲透測試：依分工對標的進行弱點挖掘並彙整報告，擔任修補諮詢窗口等。 3. 資安檢測工具開發：情蒐、免殺後門及提權工具等研究與開發。 4. 弱點掃描：依需求到場或遠端執行弱掃作業。 5. 源碼檢測：使用源碼檢測工具進行檢測及彙整報告內容。 三、【所需條件與專長】 1. 具白帽駭客技能，對於新技術有研究熱忱，深入探討駭客技術。 2. 熟悉漏洞分析、系統環境布建與網路安全技術。 3. 以下項目請擇一，並於履歷 (專長、自傳)中詳述相關經驗。例如：PWN/二進制Binary、Web/系統攻防、行動安全、IoT安全、韌體分析，雲端資安等。 四、【應徵方式】 1.請於12/19 17:00前至本公司人才招募網進行報名應徵。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11312&idno=RD_IT05 2.符合面試資格者將於12/30陸續通知面試，敬請耐心等候。

一、【學歷科系要求】 國內(外)各大學院校資訊、資工、資管、電機等相關系所碩士畢業。 二、【工作內容】 1. 資訊系統規劃、設計、開發、測試及維運管理。 2. 網頁程式(前、後端)與服務介面(restful API)開發。 3. 資訊系統雲化，並導入開源軟體與微服務化。 三、【所需條件與專長】 1. 具前端(Vue、Anguler、React、JavaScript等)框架開發技術。 2. 具後端(.Net、C#、Java等)程式開發技術。 3. 熟悉Spring開發框架、SQL指令。 4. 具Git/Maven/CI/CD 等技術建置應用經驗。 5. 熟悉API、API Gateway、AIGC技術應用經驗。 四、【應徵方式】 1.請於12/19 17:00前至本公司人才招募網進行報名應徵。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11312&idno=RD_IT03 2.符合面試資格者將於12/30陸續通知面試，敬請耐心等候。

一、【學歷科系要求】 國內(外)各大學院校資訊、資工、資管、電機等相關系所碩士畢業。 二、【工作內容】 1. 資訊系統規劃、設計、開發、測試及維運管理。 2. 網頁程式(前、後端)與服務介面(restful API)開發。 3. 資訊系統雲化，並導入開源軟體與微服務化。 三、【所需條件與專長】 1. 具前端(Vue、Anguler、React、JavaScript等)框架開發技術。 2. 具後端(.Net、C#、Java等)程式開發技術。 3. 熟悉Spring開發框架、SQL指令。 4. 具Git/Maven/CI/CD 等技術建置應用經驗。 5. 熟悉API、API Gateway、AIGC技術應用經驗。 四、【應徵方式】 1.請於12/19 17:00前至本公司人才招募網進行報名應徵。 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11312&idno=RD_IT03 2.符合面試資格者將於12/30陸續通知面試，敬請耐心等候。

■ 製程工程師： 1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提昇良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.工作地點：桃園

1.In-line SPC/WAT performance monitor and improvement. 2.Focus on process optimization and yield improvement. 3.Responsible for High Voltage application product. 4.Maintain wafer quality and report to customer.

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)design flow and IC tape-out QC flow establishment & maintenance. (2)Design kits establishment & maintenance. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.新產品開發電磁分析 2.電磁技術發展執行 3.廠內外變異案件分析 4.特殊品詢價或訂單評估分析 5.舊產品改良

1.科系：碩士，理工及管理相關系所，英文聽說讀寫能力佳。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)安排客戶訂單之交期，處理客戶產品生產之相關問題。 (2)負責光罩外包商目標達成。 (3)新產品的生產進度跟催，及國內外客戶產品之生產進度預測及結果之彙總。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

對於汽車、電機控制、通訊領域興趣者尤佳 學習嚴謹的車用軟硬體技術與生產製造實務。

1.改善設備AT、維持並提昇良率。 2.機台異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.日/夜班值班

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提升當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提昇良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.工作地點：桃園

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)製程開發平台之DRC/LVS/LPE開發維護 (2)新EDA應用流程及軟體(PERC/QRC/PVS)之程式開發維護 (3)協助客戶解決產品開發設計階段實體驗證以及驗證諮詢服務 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 緊急應變中心監控及通報 2. 消防系統管理與維護、新增工程規劃與執行 3. 火警監控系統管理與維護、新增工程規劃與執行 4. 有害性氣體監控系統管理與維護、新增工程規劃與執行 5. 規劃緊急應變計劃、組織與訓練

1.需求科系：碩士以上，電機電子、材料工程、光電等相關系所畢業。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)UHV/SOI device design (2)UHV/SOI process development (3)Device characterization 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士(含)以上，電子電機、材料、物理等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： Pathfinding focus on GaN power and RF Epi structure. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.改善module製程技術、維持並提昇良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

職務內容: 1.工業馬達控制器軟體發展與維護。 2.感應/永磁/磁阻馬達控制開發。 3.產業控制應用與專用功能開發。

1. 四/二輪班工作(08:30~20:30；20:30~08:30)。 2. 水氣化系統運轉維護。 3. 水氣化系統異常處理。 4. 水氣化系統擴充及改善。 5. 支援專案工作執行。

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1. 四/二輪班工作。 2. 電力/空調系統運轉維護。 3. 電力/空調系統異常處理。 4. 電力/空調系統擴充及改善。 5. 潔淨室環境監測系統維護。 6. 支援專案工作執行。

1.科系：碩士，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) ESD Risk Layout Pattern Early Detection (影像辨識) (2) AI相關技術應用 (Dall-E, ChatGPT) 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士，理工相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 　(1) Tape-out/Layout 相關自動化流程開發與維護 : 　　a)Dummy/Logic Operation automation development. 　　b)Tape-out DB automation development. 　　c)Layout Tool automation development. 　(2) IP Merge 相關自動化流程及系統開發與維護 : a)IP Merge service. b)IP Merge automation flow development. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。