找工作

工作項目： 1. FinFET製程記憶體設計開發。 2. 客製化記憶體設計開發。 3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 (1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 (2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 (3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

1.設備裝機支援。 2.新竹、台中、台南及嘉義據點支援。 3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。 4.設備機台裝機及機台故障問題處理。 5.需在無塵室作業。 6.需值班on-call。 7.有半導體工安經驗者尤佳。 ※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。

1.設備裝機支援。 2.台南、高雄據點支援。 3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。 4.設備機台裝機及機台故障問題處理。 5.需在無塵室作業。 6.需值班on-call。 ※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。 ※需具備TOEIC 450以上或日語檢定N4以上。

1.設備裝機支援。 2.新竹、台中及台南據點支援。 3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。 4.設備機台裝機及機台故障問題處理。 5.需在無塵室作業。 6.需值班on-call。 7.有半導體工安經驗者尤佳。

工作項目： 先進製程元件工程、可靠度分析與驗證、製程平台整合與管理 應徵條件： 1. 具6年以上先進製程整合/元件技術/元件可靠度知識與可靠度驗證經驗之相關經驗者 (以上具任一專長即可) 2. 有HKMG/FinFET/Nanosheet先進製程相關經驗者尤佳 3. 碩士以上，電機、電子、物理、光電、材料、化學等相關科系畢業者尤佳

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

1.具有半導體設備維修經驗尤佳，無亦可 2.半導體設備售後維修服務

1.產品測試規範制定 2.生產流程異常處理及分析 3.新產品導入量產驗證及製程改善 4.測試程式開發

1.定期維護、保養生產設備機台 2.生產機台故障排除及異常查修 3.設備問題改善及異常分析與追蹤處理 4.維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可(完整在職訓練) 薪資條件： 工作20天(含5天加班天) 早班50,000~55,000元(含早班津貼及加班費) 夜班60,000~65,000元(含晚班津貼及加班費)