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1.科系：大學(含)以上，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)資訊安全系統的監控與應變。 (2)系統弱點的掃瞄與風險評估。 (3)新攻擊手法與路徑的研究分析。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一，目前電源團隊擴大招募中～‼️ 如果你對電源供應器的設計充滿熱忱，歡迎加入我們的團隊，共同開發革命性的產品，挑戰你的技術極限、成就你的職涯藍圖

114年度_研發替代役 負責軟體開發及程式設計

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1.需求科系：碩士以上，電子電機、資工資管...等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 負責 eFuse IP 與 eFuse Testchip 之設計開發; IP Design kits 產出與 Silicon驗證工作. (2) 負責 OTP (One-Time-Program) IP 與 OTP Testchip之設計開發; IP Design kits 產出與 Silicon驗證工作. (3)負責 MTP (Multi-Times-Program) IP 與 MTP Testchip之設計開發; IP Design kits 產出與 Silicon驗證工作. (4) 熟悉類比電路設計, eg: Charge Pumping; Bangap Reference; DLL; MBIST; ECC…等 Functional Blocks. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。

1.科系：碩士，電機電子、資工相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 3.1 Standard Cell, GPIO, SRAM, ROM full custom layout. 3.2 APR physical design including Floorplan, Power Plan, IR drop analysis, Placement, CTS, Route, Timing analysis. 3.3 Physical Verification, including DRC/LVS to tape-out. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。 5.需求技能： 5.1 有IC layout 經驗佳 5.2 熟悉 Laker, Calibre tool 佳 5.3 熟悉程式語言設計尤佳, eg: Python; TCL…等

1.需求科系：碩士以上，電子、電機、資工...等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 製程開發平台之PDK開發及維護 (2) PDK 程式技術開發及PDK QA 技術開發 (3) 協助客戶解決產品開發設計階段PDK諮詢服務 (4) 新EDA應用流程及軟體(iPDK)之程式開發及維護 4.說明： (1) 請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2) 請檢附學士(含)以上之成績單。