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Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 韌體問題分析、功能導入與支援 (issue analysis, feature enabling)。 2.

熟悉 Qualcomm or MTK solution 為佳 6. 熟悉車用認證為佳 7. 熟悉 C語言及 embedded system

熟悉Qualcomm 平台電源設計者佳。

【主要職責】 熟悉 Qualcomm 平台，負責維護與開發各硬體平台之 BSP，並依據客戶需求提供加值開發。 【職務內容】 1. 開發各硬體平台相關 BSP 系統與驅動程式移植。 (50％) 2.

2.曾參與過Qualcomm SoC BSP porting的人(QNX hypervisor + A/L)。

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio

嵌入式系統程式實作與優化，例如 Qualcomm、NXP、TI、Renesas、Nvidia等車載晶片平台。 3.