找工作

1.熟悉半導體封裝測試產業 2.熟悉IC設計公司產業 3.客戶拜訪開發及關係維護 4.客戶意見回饋及售後滿意度維持 (如: 顧客抱怨及問題反應處理、維持顧客對公司及業務員信賴度) 5.具備專業知識與研發設計部門溝通

迴路軟體應用：建立視圖與製圖能力 3. CIM通訊協定：實現設備與客戶系統整合通訊 4. PLC軟體應用：設備流程、資料與信號傳遞的開發與測試驗證 5.

半導體相關設備開發 2. 機構設計、零件圖拆圖及BOM整理 3. 協助現場施工問題排除 4. 具機構設計熱忱優先錄取 5. 機台規格書、相關手冊編寫 6. 氣壓迴路規劃、設計

職責要求 1.3年以上數據科學經驗。 2.熟悉機器學習或深度學習相關演算法。 3.具備統計分析與建模能力。 4.精通相關tensorflow、Keras、Pytorch等框架(擇一)。 5.具備專案管理能力，跨部門合作經驗。 任職資格 1.英文精通 2.大學以上，理工科系

C#程式語言與使用者介面應用開發 2. 設備自動化控制與整合應用開發 3. CIM與SECS/GEM系統整合應用開發 4. 設備優化、故障排除與維修 5.

產品導入量產驗證與改善製程 3.協助解決客戶問題 任職資格 1.必備條件:具備2年以上FC Lare FCBGA100X100mm/100X90mm的製程工程師或是產品工程師 2.必備條件:2年以上封測產業者

有半導體、電子通路商經驗尤佳

1. MSA管理及OCAP管理 2. 處理客戶端產品品質問題 3. 8D/CAR改善有效性驗證 4.客戶稽核與AR追蹤 5. ISO品質系統管理與推動 6. 主管交辦事項

1. 預測銷售量，並擬定生產計畫。 2. 負責產銷協調。 3. 規劃生產排程，並評估人力、機器設備、零件原物料之需求。 4. 考量工人能力、機器限制、生產計畫和生產進度等因素，進行適當之工作分配。 5. 提出有關操作、原料分配、設備安排等相關的修正建議，以增加生產量或提升品質。 6. 提出有關現存的品質或生產標準方面的修改建議，以達到最理想的產品品質。 7. 整理分析生產記錄報告，並對進度加以催查及管制。

1.設備導入評估、驗證，製程改善 2.生產流程異常處理、分析及規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項