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1.進行血液、體液、排泄或分泌物之病毒細菌、寄生蟲、生物化學、血清學、微生物學檢查或形態顯微鏡檢查 2.記錄檢驗結果 3.綜合學理擬具報告以供醫師診斷參考
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1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。
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1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。
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1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。
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1. 二維材料元件製程模組與電晶體元件整合技術開發。 2. 二維材料沉積製程設備建置、製程開發與平台維運。 3. 其他主管交辦事項。
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1. 極低溫量子元件特性量測、分析與檢測技術開發 2. 極低溫量子元件量測系統維運 3. 量子位元理論研讀與元件製程技術開發 4. 其他主管交辦事項
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1. 堆疊通道元件(NSFET, CFET, etc.)技術開發及相關製程平台建立。 2. 搭配堆疊通道元件之晶背供電(BS-PDN)製程技術開發與平台建立。 3. 其他主管交辦事項。
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2)負責半導體後段封測、材料等設備銷售。 3)對業務銷售工作有熱忱，備汽車駕照。 4)薪資會依個人工作經驗及學經歷酌加。
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【在台灣半導體研究中心，我們相信人才是最重要的資產】 讓對的人走進對的位置，是HR的核心使命。