找工作

1. RFQ 階段配合BPM， 統籌專案時程， 整合資源，推動跨功能團隊協作, 爭取BA 2. RFQ 階段提供整體專案成本, 包含產品開發(NRE), 物料費用( BOM Cost), 生產MVA等 3. BA後確保設計時程及新產品導入 (NPI), 及定期報告整體專案進度 4. 管理專案風險，制定預防與應變計畫 5. 特殊事項處理，統籌內部BPM，RD，供應鏈，生產，品保等部門統一作為與外部客戶的溝通橋樑

電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1.負責伺服器電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責伺服器產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告

伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 2. 新客戶伺服器專案管理 3. 新技術引進與研發

1. Lead the lead of firmware team for server project. 2. Study technical issue for project‘s needs. 3. Review & sign off requirement specification. 4. Review engineer design. 5. Review function/interface specification. 6. Review bug fixing. 7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。

1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review

1.熟悉伺服器產品發展趨勢與架構 2. 具跨部門管理及溝通能力並能對應國外大廠, 有效回應客戶問題及提出解決方案. 3.