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passionate about extending AI/ML expertise.
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1. RFQ 階段配合BPM, 統籌專案時程, 整合資源,推動跨功能團隊協作, 爭取BA 2. RFQ 階段提供整體專案成本, 包含產品開發(NRE), 物料費用( BOM Cost), 生產MVA等 3. BA後確保設計時程及新產品導入 (NPI), 及定期報告整體專案進度 4. 管理專案風險,制定預防與應變計畫 5. 特殊事項處理,統籌內部BPM,RD,供應鏈,生產,品保等部門統一作為與外部客戶的溝通橋樑
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電力系統仿真:400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告,支援跨部門電力系統分析。
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1.負責伺服器電磁兼容相關產品設計、開發等工作,對線路原理圖、結構設計圖等進行評審,確保結構硬件設備符合電磁兼容標準,降低EMC風險. 2.負責伺服器產品的電磁兼容測試工作,制定產品測試計劃,完成產品電磁兼容測試及測試報告
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1.負責伺服器電源時序效率測量與計算。 2.負責伺服器電源輸入、輸出、反饋、保護電路電氣特性量測。 3.負責伺服器電源單體可靠性保障。
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伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化
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1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估, Placement,Constraint 設定,Routing與 Gerber out,全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題(DFM/DFT)。 3. 專案Placement及走線評估。
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1.產品包裝結構設計及生產導入 2.系統包裝測試及結果分析 3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 4.物流分析及優化 5.提案改善及出貨包裝問題分析 6.平面設計及生産導入 7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計,網頁美工、UI設計及優化 8.標籤測試驗證及結果分析
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1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 2. 新產品開發時程規劃與管控 3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式 4. NRE規劃、分析及管控 5. 協調整合生產單位,導入新產品樣試(NPI)直至量產 6. 測試時程規劃與進度掌控 7. 內部資源協調與整合
