找工作

1. RFQ 階段配合BPM， 統籌專案時程， 整合資源，推動跨功能團隊協作, 爭取BA 2. RFQ 階段提供整體專案成本, 包含產品開發(NRE), 物料費用( BOM Cost), 生產MVA等 3. BA後確保設計時程及新產品導入 (NPI), 及定期報告整體專案進度 4. 管理專案風險，制定預防與應變計畫 5. 特殊事項處理，統籌內部BPM，RD，供應鏈，生產，品保等部門統一作為與外部客戶的溝通橋樑

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1. Lead the lead of firmware team for server project. 2. Study technical issue for project‘s needs. 3. Review & sign off requirement specification. 4. Review engineer design. 5. Review function/interface specification. 6. Review bug fixing. 7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.

1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。

1.熟悉伺服器產品發展趨勢與架構 2. 具跨部門管理及溝通能力並能對應國外大廠, 有效回應客戶問題及提出解決方案. 3.

As below: ．Collaborating with Data Scientist/AI ML Engineer team, other software system development

& AI Projects in the corporate headquarters.

1.電子/韌體/機構設計專案時程管理 2.客戶溝通與技術問題討論 3.內部跨部門溝通與工作分配

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進