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passionate about extending AI/ML expertise.
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1. RFQ 階段配合BPM, 統籌專案時程, 整合資源,推動跨功能團隊協作, 爭取BA 2. RFQ 階段提供整體專案成本, 包含產品開發(NRE), 物料費用( BOM Cost), 生產MVA等 3. BA後確保設計時程及新產品導入 (NPI), 及定期報告整體專案進度 4. 管理專案風險,制定預防與應變計畫 5. 特殊事項處理,統籌內部BPM,RD,供應鏈,生產,品保等部門統一作為與外部客戶的溝通橋樑
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2.熟悉 AI Server 工廠產線運作,協助處理量產導入、異常分析與改善追蹤。 3.負責 DFI、DFS 與 FRU parts 客製需求 的規劃、確認與執行。
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1.業務發展機會尋找; 2.RFI/RFP/RFQ處理; 3.成本與報價管理; 4.商務合約研擬; 5.客戶關係發展; 6.銷售策略與年度銷售目標推進; 7.蒐集分析市場情報
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1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄,並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面,與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求,並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告,並與韌體、製造團隊協同作業。
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1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新
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1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證
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1. 負責伺服器與機櫃系統中訊號、電源及管理 Cable 的選型、設計與料號管理。 2. 規劃並執行 L10 / L11 Cable Routing,使用 3D CAD(Creo / Cabling)進行佈線建模與檢討。 3. 負責 L6/ L10 / L11 系統層級 BOM 與組裝 SOP 的建立、維護及版本管理。 4. 與 ME / EE / SI / DQA / 製造 / 供應商 跨部門合作,支援新產品開發至量產。 5. 進行 Cable 設計問題分析、除錯與可靠性驗證,並支援品質異常、客訴及供應商 Second Source 管理。
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1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題
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1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估, Placement,Constraint 設定,Routing與 Gerber out,全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題(DFM/DFT)。 3. 專案Placement及走線評估。
