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Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善

技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2.

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤

新產品風險評估及擬定封裝顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝供應商稽核及認證 5.

先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3.

IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。

台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。

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