找工作

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

IC封裝熱應力模擬分析 2. 模擬與實測誤差改善 3. 封裝產品失效分析 4. BLRT實驗，封裝體強度實驗

IC外觀檢驗、IC進料檢驗、FQC、OQC出貨包裝檢驗 固定二休二日班 08:00~20:00, (不需輪日/夜班) 常日班 08:30~17:30

IC燒錄、IC測試設備生產操作。 工作時間: PM08:00~ AM08:00 (作二休二) 工作需穿著靜電衣、鞋、帽。 認真負責，無經驗可。 ***需先在常日班受訓***

依客戶規範進行各種IC包裝出貨作業 作業會久站及搬貨物 受訓期間需上常日班

實驗IC手測、報告整理與客戶聯繫、回覆測試資料。 協助生產線生產、調機、架設機台，維護生產效率與品質穩定，設備維修與維護保養。

HI-LO燒錄機台與測試機台： 協助生產線IC燒錄/測試作業 機台架設與維修處理 受訓期間為常日班：週一～週五8:30-17:30 受訓完回歸二休二夜班 20:00~08:00

HI-LO燒錄、測試平台作業： 協助生產線IC燒錄/測試作業 機台架設與維修處理 受訓期間為常日班8:30-17:30 受訓完回歸 常日班 8:30～17:30 二休二日班 8:00~20:00 二休二夜班

1.拓展IC測試FT業務，以達成公司及部門業績目標。 2.定期拜訪客戶，客戶關係日常維護。 3.負責國內業務接洽及訂單處理。 4.負責產品報價。 5.主管臨時交辦事項。 6.

熟UV、IC、AA、ICP，無機類相關儀器操作經驗 2. 有相關工作經驗或待過實驗室佳 3.有撰寫SOP操作標準手冊流程等能力 5.此職務須全方位檢測故須對實驗室政策配合度高及敬業精神。