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1.Full customer IC layout. 2.DRC, LVS verification debug.. 3.Whole chip integration & tapeout flow.

DRAM數位邏輯電路設計 『具工作經驗者，薪資另議』

記憶體Receiver 和 OCD (I/O 電路) 設計

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理

記憶體power system 設計 『具工作經驗者，薪資另議』