03 / 07
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入
03 / 06
1.Full customer IC layout. 2.DRC, LVS verification debug.. 3.Whole chip integration & tapeout flow.
03 / 06
積體電路佈局設計 熟悉 Cadence tools, Hercules DRC/LVS, Calibre DRC/LVS 『具工作經驗者,薪資另議』
03 / 06
進行電路功能驗證與時序分析,確保IP設計的正確性與穩定性。 4. 使用電子設計自動化(EDA)工具進行驗證,熟悉業界標準工具如VCS、ModelSim等。 5.
11 / 07
IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…),產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。
03 / 05
工作內容: 1.參與embedded secure boot的開發與驗證 2.協助客戶解決網路安全問題 3.進行車用網路安全相關的測試與驗證 4.進行滲透測試 應徵條件: 1.具有網路IC架構設計經驗
01 / 07
1. 產品品質問題電性 / 物性分析 2. 產品測試機台操作和測試分析 3. 跨部門溝通以分析產品故障真因
03 / 09
參與全球顯示技術領域領先企業的驅動IC產品開發專案,負責佈局設計與驗證工作,並與電路設計團隊密切協作,提升產品品質與開發效率。
