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電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3.

晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2.

針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5.

4) 針對下一代車用晶片，規劃熱管理方案，並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。

1.使用 Zebu, Palladium, HAPS, and FPGA建立晶片生產前系統驗證硬體環境.。 2.整合與除錯xPU。 3.建立RTL/netlist仿真模擬環境。

具備 SoC晶片整合能力。

具備 SoC晶片整合能力。

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及

2.具伺服器系統晶片設計等相關產業5年以上工作經驗。 3.具伺服器OEM/ODM/IBV協作經驗者為佳。 4.英文聽讀寫流利，具備第二外語能力者佳。 5.需配合國內外出差，與國際客戶合作交流。

6.評估PIC (光子積體電路)系統所需的IC元件，包括Driver、TIA、控制IC，以及用於晶片與光學元件的支援電路。