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1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計

電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3.

1. 規劃與建置矽光子(Silicon Photonics)與Co-Packaged Optics(CPO)研發與測試平台 2. 整合光子元件、電子IC與先進封裝(2.5D/3DIC、Chiplet、Interposer)之系統級平台 3. 建立可支援高速資料通訊(112G/224G/400G/800G+)之研發與驗證環境 4. 規劃平台長期發展藍圖，對接學研與產業需求

旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證

協助電源管理晶片規格製定, 新 IP 開發規劃及產品驗證協助類比晶片IP開發, 驗證.

針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5.

數位晶片設計流程與整合 2. 熟悉低功耗的設計流程(和架構)

數位晶片設計流程與整合 2. 熟悉低功耗的設計流程(和架構)

應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2.