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1.負責保養測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 2.負責機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。
高雄市楠梓區
月薪 32,000元~45,000元
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1.產線巡檢、機台調整。 2.資料建檔。 3.簡易設備維修。 4.固定日班，不需日夜輪班。
台中市南屯區
月薪 36,000元~60,000元
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本職務主要負責半導體IC測試相關機台 1.撰寫IC測試程式、協助客戶程式或機台問題 2.提供客戶S/W與H/W的教育訓練 3.協助RD驗證新產品的特性
新竹市東區
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
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1.產線巡檢、機台調整。 2.資料建檔。 3.簡易設備維修。 4.固定夜班，不需日夜輪班。
台中市南屯區
月薪 42,000元~60,000元
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新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6.
新竹市東區
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
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1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理
新北市泰山區
月薪 42,000元~60,000元
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英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域，我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。
台北市士林區
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
12 / 09
1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)
苗栗縣竹南鎮
月薪 39,000元~50,000元
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設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1.
新竹市東區
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
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配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2.