找工作

1.新產品記憶體晶圓測試程式設計與開發 2.記憶體功能分析驗證 3.測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.測試機台自動化系統開發 2.生產管理系統網頁開發 3.AI工程系統開發 『具工作經驗者，薪資另議』

產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.電性測試機台操作與recipe設定 2.量測程式編寫 3.機台硬體維護與異常排除 4.Probe card 維護與管理 5.物料採購管理作業與工程案管制作業 6.量測異常分析與排除 『具工作經驗者，

(1) Advantest機台操作與測試 (2) Verigy機台操作與測試 (3) Unitest機台操作與測試 (4)協助實驗室各種IC/DIMM Module測試 (5)簡易的平台(NB/MB/Server

1.晶圓轉運出貨目標之達成 2.晶圓裝箱打包、堆高機運送執行 3.晶圓出貨與達交，及作業改善 『具工作經驗者，薪資另議』

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 3.廠內測試良率監控作業。

1. 請購/驗收案件開立與驗收: 新機台 / HI-Fix / Load Board相關請購程序 & 試車檢驗 2. Server系統管控: a. 需求評估、系統維護與相關權限控管 b.資安管控資產列管 c.系統容量監控及妥善率維護 3. 異常處理與改善 Advantest Testers / Handlers / Verigy Testers / Mosaids / Ovens /加熱器… 4.Others LAB費用資料彙整 / Second source評估 / 相關稽核事宜 / 擴建移機 / KPS改善等相關專案

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』

4.量測及測試設備使用。 5.新產品開發。