找工作

執行測試計劃，確保品質標準。 2.操作測試儀器與設備，並依據標準規範進行檢測。 3.分析測試結果，出具測試報告。 4.使用多種檢測工具進行材料物理性質測試。

Signal Integrity (信號完整性)分析/測試. 2. 針對器件與pcba之間進行RF特性測試 3. 跨部門合作及專案支援 4. 承接/建立/維護測試SOP。 5.

WIFi BT相關網通產品硬體測試。

1.AI相關產品測試 2.網通產品測試 (GPON) 3.產品文件撰寫 4.產品FAE (協助安裝產品/分析客户問題/產品窗口) 5.協助處理部門其它事項 6.協助APP上架發佈

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。

1、新產品導入與測試環境建立。 2、提供客戶與外單位測試工程技術支援。 3、有半導體測試廠TE經驗者尤佳。

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 2.帶領值班機況處理與解決 3.專案事項處理 4.其他主管交辦事項 ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)