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職缺: 784 筆
排序
04 / 20
1.主要業務為園區半導體機械設備之零件設計.製造.安裝 2.和客戶討論相關的開發和設計.業務拜訪 3.需具有繪圖技能 4.滿3個月依能力會再調整薪資 5.保障14個月年薪 6.依考績額外發紅利獎金.年終獎金
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工作項目: 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader
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具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。
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具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4 DPHY/MAC設計經驗。 3. 具 USB3.2 or PCIe Gen3/Gen4等 PHY IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。
04 / 19
工作項目: 投入10G/2.5G/Giga ETN及10G laser driver類比電路開發工作 應徵條件: 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 熟悉PLL , ADC , DAC , PGA/CTLE 者尤佳
