找工作

參與電源產品(UPS, Inverter, Charger)開發設計，職缺包含 - 硬體線路設計 - 編寫韌體程式 - 結構包裝設計 - 熱模擬分析 電源產品功能測試驗證 新零件或新架構評估導入

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

熟 Java SE/ Java EE 程式設計與開發 2. 熟 Java、JSP、Servlets 3. 熟 OOAD, UML 4.

1. Build and release formal BIOS images to customers and the validation team. 2. Provide trial EC images for other functional teams. 3. Debug and analyze reported project issues; document findings and fixes. 4. Support pilot runs and production-line bring-up; arrange travel as needed. 5. Execute and verify the EC report card 1. 建置並發布正式 BIOS images 給客戶及驗證團隊。 2. 提供試用 EC images給其他功能團隊。 3. 除錯並分析回報的專案問題；記錄發現與修復內容。 4. 支援試產及產線導入；視需要安排出差。 5. 執行並驗證 EC report card。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性

Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2.

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.基礎模擬執行：在資深工程師指導下，協助建立 3D 模型與執行基礎的訊號模擬（如：Via 建模、Connector 特性分析）。 2.數據整理與報告：協助整理 S 參數 (S-Parameter) 與時域波形數據，製作初步分析報告。 3.資料庫維護：協助建立與維護模擬元件庫 (Model Library)。 4.Layout 協作：學習如何讀取 Layout 檔案並轉檔至模擬軟體。

研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。