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電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3.

晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2.

本院『工業技術研究院感測系統中心』聘求『感測晶片暨微機電製程工程師』，負責領域包含以下四點： 1.

我們是蘋果保衛站，一家專注於提供蘋果系列產品維修與保養服務的全省連鎖公司。

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針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5.

多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程

職責要求 1.設計鋰電池管理系統(BMS)的軟韌體功能 2.開發以MCU為主之韌體,並應用在測試整合 3.單晶片韌體開發MCU(Microchip/ST皆可) 4.通訊功能開發Communication

1.使用 Zebu, Palladium, HAPS, and FPGA建立晶片生產前系統驗證硬體環境.。 2.整合與除錯xPU。 3.建立RTL/netlist仿真模擬環境。

具備 SoC晶片整合能力。