1.改善製程技術、維持並提昇良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.配合開發新製程需求。

1.需求科系：碩士以上，電子電機、資工資管...等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 負責 eFuse IP 與 eFuse Testchip 之設計開發; IP Design kits 產出與 Silicon驗證工作. (2) 負責 OTP (One-Time-Program) IP 與 OTP Testchip之設計開發; IP Design kits 產出與 Silicon驗證工作. (3)負責 MTP (Multi-Times-Program) IP 與 MTP Testchip之設計開發; IP Design kits 產出與 Silicon驗證工作. (4) 熟悉類比電路設計, eg: Charge Pumping; Bangap Reference; DLL; MBIST; ECC…等 Functional Blocks. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士，理工相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 　(1) RD MPW projects management. 　(2) MPW mask Tape-out and JDV. 　(3) MPW JDV data management. 　(4) MPW JDV and MSR system maintenance. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 負責產品可靠度測試、評估與分析。 2. 負責產品測試程式建立、撰寫及修改。 3. 針對所有開發中、轉廠平台提供產品可靠度測試計畫及風險評估。 4. 各產品Final test數據整理及分析，並提供產品可靠度報告。

1.針對生產目標計畫與執行。 2.機台利用率及效率提升。 3.線上人員效率/品質改善。 4.建立檢視報表。

1.環保(空、水、廢、毒、關注性化學品)許可申請、申報及檢測工作。 2.半導體製程安全管理(PSM)運作、稽核。 3.執行廠區工安、環保業務稽核及缺失改善追蹤。 4.定期及不定期現場環安衛巡檢與督導危險性作業安全。 5.與相關部門合作辦理ISO14001、ISO 45001、ISO 14064、ISO 50001管理系統之持續運作。

1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提升良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) Device development and optimization with TCAD tools. (2) Big data analysis and for TCAD model build-up. (3) Trouble shooting for Fab. abnormal case in TCAD 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)專案管理。 (2)新元件，技術開發。 (3)電性分析量測。 (4)製程整合，lot handling。 (5)客戶技術支援。 (6)其他開發相關工作。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

■ 製程工程師： 1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提昇良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提昇及降低生產成本。 4.工作地點：桃園

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 3.1 Co-working with IT and other department on IP system improvement. 3.2 Writing coding for routine IP data analysis. 3.3 Support audit and ISO certification request based on job assignment. 3.4 Royalty data checking for 3rd party IP usage. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(資管/科管/工業工程系畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 3.1 Support 3rd party account manager on handling 3rd party IP tapeout, IP database maintain in project and IP system. 3.2 Coordinate 3Rd party IP license request between 3rd party IP vendor and VIS. 3.3 Maintain customer request status after receiving request from VIS sales side. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：大學(含)以上，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)資訊安全系統的監控與應變。 (2)系統弱點的掃瞄與風險評估。 (3)新攻擊手法與路徑的研究分析。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)負責VIS工廠機台, 生產資訊整合。 (2)IE產能規劃, PC Planning, 外部客戶需求資訊系統的評估、開發與維護。 (3)引進新技術以協助工廠數位轉型。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，資工資管等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)自動化生產相關系統開發與維護，MES子系統機台保養管理系統(PMS)、晶圓電性分析品質系統(WAT)、User Interface等系統的開發與維護工作。 (2)協助廠內系統改善邁向智慧工廠的管理 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 新產品/量產產品之故障分析及良率提升。 2. 新產品特性分析及電路設計驗證偵錯。 3. 負責客戶退貨工程分析。 4. 對客戶負責產品良率之穩定與提升並服務客戶之工程相關問題。 5. 負責產品良率之目標設定與預測。

1.科系：碩士，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) Oracle ERP及相關系統維運 ( Oracle Database、Java、.NET ) (2) 與使用者合作確認需求，設計資訊系統解決方案，完成軟體開發 (3) 應用新技術提高企業的決策能力 (AI、BI、自動化工具、行動裝置) 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

◆◇◆2025 研發替代役，熱情招募中◆◇◆ 本梯次將分為【製造領域】、【研發領域】、【資訊領域】進行現場徵才。

1.改善module製程技術、維持並提升良率。 2.FAB產品品質異常之處理及解決。 3.執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

1. 了解晶圓廠內部品質改善需求並協助進行規劃與改善活動。 2. 協同 Defense system task team 定義有效KPI及推動晶圓廠執行面之落實。 3. 協同晶圓廠與CIM、IT改善內部相關Defense system.

1.科系：大學(含)以上，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)擔任 IT 紅隊/紫隊角色，持續驗證與找出資安弱點並協助修補 (2)開發自動化相關系統，協助 IT 資訊安全管理作業 (3)資訊安全管理系統 ISMS之推行 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士以上，化學、材料、物理...等理工相關系所。 2.班制：須配合輪值假日及小夜班。 3.工作內容： (1).改善module製程技術、維持並提升良率。 (2).FAB產品品質異常之處理及解決。 (3).執行良率改善、生產力提升及降低生產成本。

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提昇當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.Defect分析與異常事件追蹤 2.異常產品Highlight與判定

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)Responsible for SRAM Macro / SRAM Compiler Design. (2)SRAM Circuit Development; Verification and Maintenance 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 產品製程中品質管制 2. 重大異常管理 3. 製程稽核 4. 變更管理

1.In-line SPC/WAT performance monitor and improvement. 2.Focus on process optimization and yield improvement. 3.Responsible for High Voltage application product. 4.Maintain wafer quality and report to customer.

1.評估、引進、安裝、維修、保養及改善IC生產之製程相關設備。 2.配合製程工程師，提升當站產能。 3.FAB設備異常之處理及解決。

1.科系：碩士，資管、資工等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) ESD Risk Layout Pattern Early Detection (影像辨識) (2) AI相關技術應用 (Dall-E, ChatGPT) 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 四/二輪班工作。 2. 電力/空調系統運轉維護。 3. 電力/空調系統異常處理。 4. 電力/空調系統擴充及改善。 5. 潔淨室環境監測系統維護。 6. 支援專案工作執行。