找工作

1.產品功能程式開發 2.新產品驗證分析 3.產品功能失效電性分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.微波與功率元件開發工程師，開發並設計新元件 2.設計磊晶與元件結構 3.定義與安排元件特性測試 4.分析元件特性 5.釐清工程問題

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. 負責新製品的導入或開發案件之執行及進度管理 2. 制訂製造程序與產品標準 3. 負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 4. 持續改善現有生產製程 5. 獨立思考&獨立作業能力 6. 協助部門主管交派事項 具電子零組件製造相關產業經驗者佳

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 11. 需要輪替值班，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Has Electrical Failure Analysis experience. 2. Provide Technical Consult to Sales. 3. Paper Study and arrange internal traininng program. 4. Manage and lead engineer team. 5. Application Engineering *物理、電子物理、材料、電機、電子博士畢業相關科系者。

依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐南科台積電F18、F14、AP2 2.進行自動化設備調整、維修、保養。 3.維持廠內自動化系統之正常運作。 4.提供入職教育訓練 。 5.有經驗佳、配合指令、團隊合作。 ※正常日班，無須輪值大夜。 ※※若想多加班的機會很多可提出，加班費多。 ▍歡迎您一起踏入高科技半導體產業，隨團隊一同成長、茁壯，並從中獲得成就，請務必來面試看看！ 美地科創，主要從事北/中/南高科技園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 我們重視每一位員工及友善溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入美地科創的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有英文溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣機會，120K以上月薪。

1.依顧客需求做報價及簽約 2.定期與主管做業績、績效檢討，回報進度

1.玻璃等脆性材料・半導體材料切割製程驗證及分析 2.拜訪客戶，針對客戶製程問題並提出相關改善方案

We are looking for talents with superior analytical thinking to join our Strategic Marketing and Planning Department in Taipei worldwide headquarter. ASE Technology Holding (TAIEX: 3711, NYSE: ASX) is the world’s largest provider of semiconductor manufacturing services in IC assembly and test, and we have extended our presence in electronic manufacturing services through our subsidiary, USI (SSE: 601231) . The position will have the great fast-track involvement in group strategic planning / business development and exposure to global technology dynamics and leading electronic and semiconductor companies. Responsibilities: - Conduct market analysis on technology, electronics and semiconductor industry to help our group identify business opportunities - Perform analysis for group business performance and deliver insights to senior management - Evaluate potential strategic investment or M&A targets and partnership opportunities with execution plans - Utilize effective communication and problem-solving skills to work closely with different departments within ASE Group to ensure company growth - Collaborate with sales, engineering and manufacturing teams to assist strategic decisions of senior management with our market intelligence Qualifications: - BS or MS of Electrical Engineering or equivalent - Strong analytical and problem-solving abilities - Good written and verbal communication skills - Native proficiency in Chinese/fluent in English speaking and writing

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

★★★力成科技學年實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2025/7-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【實習工作內容】 1. 封裝製程良率提升 2. 制訂製造程序與產品標準 3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 * 實習期間住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment of new processes 4. New product sample production and mass production certification ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

執行AOI製程專案開發、良率改善及缺陷分析 工作內容如下： 1.操作AOI 機台執行檢驗以及後續產品缺陷照片判讀/分類及整理 2.AOI 掃圖異常處理 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.產品與生產線數據分析 2.製程能力提升與優化 3.跨部門系統整合 4.夜班生產管理 5.專案交辦事項追蹤 可選擇【固定日班】或【固定夜班】

1.新產品導入追蹤 2.協調異常處理及進度確認 3.客戶服務及關係維持 4.規劃製程提昇產能效益專案

1.晶片的封裝參數確認或材料評估 2.會ASM固晶打線機操作佳 3.熟悉點膠、配膠製程佳 4.建立晶片規格與BOM表 5.熟悉COB打線圖佳 *無經驗可

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1. 參與客戶會議, 解讀客戶需求與客戶聲音 2. NPI開發時程控管 3. 良率監控與啟動良率改善 4.執行年度計劃(VE)

1. 具競爭力之報價與啟動年度計畫 (VE) 2. NPE專案項目預算彙整與執行項目展開 3. 解讀客戶NPE SOW需求 4. 監控NPE開發時程/結果 5. 客戶需求管理

1.Test Yield sustain/ FV yield 2nd review. 2.展機 - AOI recipe fanout. (BP only) 3.MC Alarm-三現確認與材料處置 4.其他上級交辦事項

1.參與客戶稽核、客戶會議。 2.主導新產品導入專案、追蹤客訴AR進度。 3.具備流利英文能力。

1. 根據客戶或roadmap需求, 展開新產品製程或材料專案開發 2. 與內部各部門溝通與定義開發目標 3. 專案資料歸納管理, 系統規劃

1. 負責自動化設備、資訊設備及廠務設施相關的採購工作。 2. 議價、下單及交貨進度追蹤。 3. 進行市場調查，評估並引進合適的供應商及設備。 4. 配合廠務、自動化及資訊團隊需求，確保設備及維護備品供應充足。

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項