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1. 引擎控制單元韌硬體設計、測試程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 2. 彈內計算機韌硬體設計、測試裝備及程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 3. 軟體程式設計、開發、 編撰、 整合 、 測試及人機界面應用程式開發。 4. 開發驗測環境建置、整備、管理及資安維護等 。 5. 裝備軟硬體組裝整合、測試 、 軟體品保、陣地安裝、驗收 、 部署及系統 檢測 維運工作。 6. 撰寫系統開發所需技術文件 規格、設計、測試 。
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錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一 或多項工作: 1. 各類契約(包含中、英文契約)審查、協商、談判及擬訂。 2. 辦理本院各項法規法制作業協助制定、審查。 3. 辦理本院各項法令、契約適用爭議解釋。 4. 辦理本院各類型訴訟爭議、申訴、調解等案件處理。 5. 提供各類法律議題研析、解決方案及風險管理。 6. 參與本院各類專案計畫提供法務協助。 7. 配合專案計畫法務需求,機動至 國內、外出差及本院其他院區駐點。 8. 其他與法務相關之工作。 9. 辦理臨時交辦工作。
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1. 無人載具群控與地面遙導控系統之軟體韌體開發與功能整合。 2. 各式無人載具之通訊介面、任務控制與狀態監控功能開發與測試。 3. AI 技術於遙導控系統之應用設計與驗證。 4. 相關系統測試驗證與文件撰寫。
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1. 執行武器系統設計、系統分析、系統工程介面整合、構型管理、演算法推導、品質工程管理 與管制 、專案測試任務等相關工作。 2. 執行 材料分析選用、 機構設計、結構模擬等相關工作。 3. 生產排程規劃及生產進度管理、品保相關工程規劃、推動與執行。 4. 電子電路分析、設計、測試及生產導入。 5. 軟韌體設 計、開發、測試及維護。 6. 系統整合規劃、設計測試及維護。 7. 室溫熱像之設計、測試驗證、製程開發。 8. 配合專案管理與研發,進行測試任務。 9. 各項產產品品保及 非破壞檢驗工作 。 10. 可靠度試驗、產品環境試驗 依據MIL STD 810G) 。 11. 品質提升推動(品管圈、田口方法、品質屋、品管七手法、 FMEA 等)
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1.專案規劃、執行、監控及管制。 2.裝備修護能量分析、設計、規劃及整合。 3.裝備翻新(修)規劃與執行。
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1. 引信與安全備炸裝置研製、精密機構配置與設計、機械力學分析、火工測試、以及易製性評估與量產規劃等相關工作。 2. 化工反應製程設計規劃架設 有機合成反應設計研發與實作 無機粉體合成與觸媒反應設計研發與實作。
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1. ERP營運管理平台範疇之資料分析、領域知識分析及流程改善。 2. ERP平台系統之使用者體驗優化、需求分析與設計、程式開發、功能驗測及部署維運。 3. ERP平台系統架構、資料庫、安全性、效能之規劃、實作及優化。 4. 人工智慧(AI)於營運管理範疇之資料分析與應用導入。
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1. 專案管理與系統工程之管制及整合。 2. 機械製造及製程規劃。 3. 非破壞檢測技術、零組件檢驗及品質管理。
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1. 武器之推進系統、流場計算、結構設計、導控系統、伺服控制、機械設計與 製造。 2. 設備結構、機構、關鍵組件及相關裝備設計、開發、分析或試驗相關工作
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1.雷達系統設計與組測。 2.微波天線、信號處理、收發射機模組研製。 3.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。 4.寬頻通訊系統、自動測試。 5.微波晶片、元件、模組及系統整合晶片設計與研製。 6.FPGA硬體開發設計及驗證。
