找工作

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。

1. 電路設計開發 2. 主管交辦事項

1.以客戶出發點考量，主動積極追蹤使用狀況並協助解決問題。 2.規劃各客戶服務進度並定期追蹤使用狀況。

1. 規劃並執行測試計畫與測試案例，確保產品功能、流程與規格符合預期。 2. 撰寫並維護自動化測試腳本（UI／API），提升測試效率、穩定性與可重複性。 3. 設計與執行功能測試、整合測試與回歸測試，確保功能調整不影響既有系統。 4. 與 RD／PM 協作釐清需求與測試重點，及早發現潛在風險與規格落差。 5. 分析、回報並追蹤缺陷，協助問題重現、驗證與品質改善。 6. 持續優化測試流程與測試工具，逐步提升測試覆蓋率與自動化比例。 7. 彙整測試結果與測試報告，協助團隊掌握產品品質狀況。 8. 協助團隊建立品質意識，提升整體軟體品質與交付穩定性。

1. 電路設計開發 2. 主管交辦事項

影音多媒體維護及播放 設備庫存清點 園區維護工作 主管臨時交派事務

1. MATLAB/Simulink軟韌體開發設計 2. 軟韌體測試 3. VCU研發軟韌體整合

1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. BMC韌體測試 2. BMC韌體測試規劃、計劃書撰寫 3. BMC自動測試程式開發 4. BMC問題定位與溝通